按照最近的爆料信息来看，搭载了下一代骁龙8旗舰平台的手机产品将会在今年10月陆续上市。但与此同时，三星的新一代S系列旗舰
近日，微软在Hot Chips 2024大会上正式揭开了其首款定制AI加速器芯片——Maia 100的神秘面纱，这款专为
据悉，三星电子预计于明年推出的 2nm 先进制程将较现有 3nm 工艺增加 30% 以上的 EUV 曝光层数，达“20~
随着技术的成熟和应用场景的拓展，端侧大模型市场已经成为AI领域的一个重要增长点，但对于边端设备而言，承载大模型能力非一日
据悉，小鹏汽车自研的智能驾驶芯片已经成功流片。有知情人士透露，小鹏智驾芯片专门针对AI需求、端到端大模型等设计，是支持舱
随着类ChatGPT等先进人工智能技术的迅猛崛起，AI大模型已经成为科技界的新宠，它们不仅在自然语言处理、图像识别、语音
长久以来，Wolfspeed一直是SiC（碳化硅）衬底和外延片市场的翘楚。然而，随着市场的激烈竞争和新兴力量的崛起，这家
日本先进芯片制造商Rapidus公司正在日本北部建设一家2纳米芯片制造厂，表示将使用机器人和人工智能来创建一条全自动化生
三星电子（Samsung Electronics）削减了极紫外光（EUV）微影采购计划，跟荷兰半导体设备业龙头艾司摩尔（
近日，全球最大8英寸碳化硅（SiC）晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌8月8日宣布，在马来西亚投资20亿欧元的新工厂一期项
在当前全球半导体产业的竞技场上，2nm以下节点技术的争夺已经白热化。在这一关键的技术竞赛中，每一个细微的进步都可能导致行
近年来，芯片产业作为现代工业的“粮食”，成为了全球各国争相角逐的重要领域。芯片不仅广泛应用于日常生活中的手机、电脑、门禁
存储芯片，作为科技基石，其重要性不言而喻，从日常的手机电脑到高端的飞机火箭，均不可或缺。它如同数字世界的血脉，一旦受阻，
日本芯片制造商 Rapidus 公司宣布，其正在日本北部建设的芯片工厂将采用机器人和人工智能技术打造一条全自动化的 2
8 月 12 日消息，据“合肥经开发布”官方公众号，面向 L4 级自动驾驶市场的车规级域控制器 AD1 已在位于合肥经开
8月8日上午，英飞凌正式启用马来西亚居林新SiC晶圆厂的一期工程，并为该晶圆厂举行了落成典礼。英飞凌首席执行官Joche
据报道，芯片制造商英飞凌位于马来西亚居林（Kulim）的工厂正式投产，意味着马来西亚试图向全球半导体供应链上游进军的努力
全球最大AI计算巨头英伟达的市值已经一度飙升到3万亿美元，2023年营收达609亿美元。相比之下，Groq的体量还很小，
自从AI大模型开始变“小”，进入手机端、PC端乃至自动驾驶的汽车中，硬件设备能不能正常处理这些数据模型就成了新问题，也就
人工智能（AI）带动台积电先进封装CoWos火红，对照10多年前，技术刚研发出来时，却「门可罗雀」，熟知内情业界人士表示
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