台湾半导体制造公司正在探索一种先进的芯片封装新方法，因为这家全球最大的芯片制造商正竞相跟上人工智能推动的计算能力需求。

全球最大的半导体代工厂台积电宣布其先进后端晶圆厂Fab 6开业启用，这是该公司首个一体自动化先进封装和测试晶圆厂，实现了前后端制程与测试服务的3DFabric整合。

该晶圆厂准备量产TSMC-SoIC（集成芯片系统）工艺技术，将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术（如SoIC、InFO、CoWoS和先进测试）分配产能，从而提高生产良率和效率。

报道称，先进后端Fab 6于2020年开始建设，旨在支持下一代HPC、AI、移动应用等产品，帮助客户实现产品成功并赢得市场机会。该晶圆厂位于中国台湾竹南科学园区，占地面积达14.3公顷，是台积电迄今为止最大的先进后道晶圆厂，其洁净室面积超过台积电其它先进后端晶圆厂的总和。

台积电在一份新闻稿中估计，该晶圆厂每年将有能力生产超过100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺技术的能力，以及每年超过1000万小时的测试服务。

今年4月26日，台积电在美国加州圣克拉拉市举行了2023年度北美技术论坛，会上着重介绍了3DFabric技术。据介绍，这个技术主要由先进封装、三维芯片堆叠和设计等三部分组成。通过先进封装，可以在单一封装中置入更多处理器及存储器，从而提升运算效能；在设计支持上，台积电推出开放式标准设计语言的最新版本，协助芯片设计人员处理复杂大型芯片。

随着AI需求全面引爆，台积电CoWoS产能自2023年起面临持续紧缺。台积电总裁魏哲家今年7月表示CoWoS需求“非常强劲”，为应对强劲的客户需求，台积电正火速扩充先进封装产能。台积电将在2024年和2025年均实现产能至少翻倍，目标是在2025至2026年间实现供需的基本平衡，并计划在未来几年内继续加大投入，以确保产能的进一步扩充来满足市场需求。

业界预计，今年底台积电CoWoS月产能上看4.5万~5万片，较2023年的1.5万片呈现倍数增长，2025年底CoWoS月产能更将攀上5万片新高峰。

目前台积电共有五座先进封测厂，分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中竹南的AP6于2023年6月正式启用，为台积电首座实现3D Fabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂，经过了一年的运营，已成为中国台湾最大的CoWoS封装基地。

这一扩产计划不仅体现在产能的翻倍上，还涉及多个新工厂的投入使用。2023年8月，台积电斥资171.4亿新台币购买了群创南科4厂（AP8厂区），预计明年下半年投产。

该厂房预计未来的封装产能将是台积电竹南先进封装厂的9倍，供应链认为未来先进制程的晶圆代工、扇出型封装以及3D IC等产线都有可能会进驻。台积电此次收购群创南科4厂，主要是为了避免冗长的环评步骤，预计只需进行厂内改装，便可于明年正式投入生产。

除此之外，台积电还在嘉义科学园区建设2座CoWoS先进封装厂，规划中的两座封装厂预计在2028年开始量产，主要以系统整合单芯片(SoIC)为主。

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