在科技领域的激烈竞争中，高通正怀揣着雄心壮志，剑指数据中心，试图重返服务器芯片市场。早前，高通公司就在2018年涉足高端
HBM突破“内存墙”，实现高带宽高容量，成为AI芯片最强辅助，我们认为HBM将持续迭代，I/O口数量以及单I/O口速 率
2025年1月8日，全球领先的半导体企业美光科技，在新加坡隆重举行了其高带宽存储器（HBM）先进封装厂的奠基仪式。此项目
在人工智能技术持续革新的时代背景下，Arm CPU正从移动设备领域快速扩展到端侧AI、数据中心及AI PC等新兴市场，逐
博通在追求最先进半导体工艺方面一向大胆前卫。当其他企业纷纷排队等待台积电的N2工艺时，博通却已多线出击，勇于尝试。起初，
长期以来，在光刻胶部分，日本在全球都是处于垄断地位的，中国的芯片发展也受其限制。不过近期中国在这一产品的生产技术上取得非
台积电硅光战略取得重大进展，近期实现共封装光学元件（CPO）与先进半导体封装技术的整合，预计2025年初开始样品交付，此
在全球半导体行业中，ASML（阿斯麦）作为光刻机技术的领头羊，一直以其先进的EUV（极紫外）光刻机技术引领着芯片制造的前
在全球半导体产业快速发展的背景下，SemiKong作为世界上第一个专为半导体行业设计的开源芯片设计（LLM）模型，由au
据悉，苹果的Mac mini迷你台式电脑成为了最受欢迎的台式机PC产品。这得益于Mac设备今年全面列装新一代AI芯片M4
据悉，三星电子公司在2024三星代工论坛上公布了其最新的芯片封装技术和服务路线图。这是三星首次在公开技术领域发布高带宽存
众所周知，传统PC电脑的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）是完全分开的，通常位于不同的电路板上。不过随着苹果M系
汽车行业似乎并不想重复PC、手机时代的老路。在过去几年时间里，由于消费类芯片巨头（包括英伟达、高通、AMD、英特尔等）大
三星电子已经开始建立一个测试线，以提高其第七代DRAM的产量，这是一种比现有技术领先两代的存储器，处于10nm级别。这一
目前很多厂商都在计划自己的第八代OLED生产线，不过看起来三星是步子最稳健，同时也会是最早投产的面板厂商。按照三星的计划
日本的先进半导体代工企业Rapidus即将迎来他们的第一台ASML EUV光刻机，这可是日本全国首台EUV光刻设备啊！这
最近大厂开发ASIC的消息频出，在博通公布财报的前一天，就传出苹果与博通合作，开发面向AI推理的ASIC芯片，将采用台积
台积电已经组建一支约200人的研发团队，专注于推进硅光子技术和应用。据称，台积电还在与博通和英伟达等大客户进行谈判，共同
2023年，我国新能源车产销突破900万辆，市场占有率超过30%，连续9年位居全球第一，成为引领全球汽车产业转型的重要力
在过去的两年中，全球半导体行业经历了一场寒冬，砍单、裁员、减产、企业倒闭等消息接踵而至，多种类型芯片因此陷入困境，而碳化
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