11月29日，日本经济产业省宣布，将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴，该项目投资额达21
随着 5G、人工智能、区块链、物联网等新兴技术的快速发展，高性能芯片的需求不断增长。先进封装技术能够满足这些新兴应用对芯
就在11月26日，台积电高雄2纳米新厂举行了设备装机典礼，还比预期早了逾半年哦，这进度着实让人眼前一亮，而且预计2025
FPGA市场可能将迎来一次重大变革。FPGA制造商Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)正在考虑对英
在全球化的科技竞技场上，国产芯片行业的崛起已然成为不可阻挡的必然趋势。伴随人工智能技术的飞速发展，芯片作为其核心组成部分
苏州工厂是三星目前在韩国之外仅有的封装工厂，业内人士透露他们在三季度已同相关厂商签署了设备采购协议，合同接近200亿韩元
据消息，越南已向韩国面板制造商LG Display（LG显示）颁发了许可证，该公司将在北部港口城市海防增加10亿美元的投
作为目前两大主流处理器架构之一，Arm架构在移动处理器有着非常强的统治力，并持续提升在PC处理器和服务器市场的份额。统计
近期，SiC产业在产能供应方面，特别是衬底供应，一直面临紧缺局面。鉴于此，业内龙头企业普遍采取与供应商签署长期供货协议的
在人工智能和高性能计算领域，技术快速发展和需求激增导致对高带宽内存的市场需求大幅上涨。HBM芯片因其卓越的数据传输速度和
多次试水失败后，NVIDIA终于下定了决心。日前中国台湾供应链方面的消息证实，NVIDIA将于明年进军CPU领域，发布基
全球市值最高的AI巨头即将杀入PC市场。在过去十年数次试水失败之后，英伟达将在明年再次进入PC市场，推出整合Arm架构C
三星电子很快将开始销售各条前端和后端工艺生产线的旧设备，其中包括其位于中国西安的NAND闪存工厂。预计因美国政府压力堆积
众所周知， 自从台积电创新性的将芯片产业，分数Fabless、Foundry、封测这么三大类之后，Foundry就变的越
近日高性能SiC（碳化硅）模块厂家「利普思半导体」已完成近亿元人民币A轮融资，由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该
三星电子的半导体部门正在暂时关闭其代工厂（合同制造）的生产线，以降低成本。分析师估计，这家芯片制造商的代工业务在第三季度
在全球半导体行业竞争激烈的今天，台湾积体电路制造股份有限公司（简称“台积电”），作为世界领先的集成电路制造服务商，于本月
OpenAI将进行硬件战略调整，旨在优化计算资源和降低成本。OpenAI将引入AMD 的 MI300系列芯片，同时继续使
曾几何时，“芯片荒”如一场汹涌的风暴，席卷全球半导体市场，让众多行业巨头焦头烂额，让无数企业陷入困境。然而，中国半导体产
日本公司 Rapidus 成立于 2022 年 8 月，现在正在努力建造其第一座工厂，并打算从 2027 年开始生产 2
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