随着ChatGPT的横空出世带动的生成式AI繁荣，手机芯片厂商迎来了新的契机。在移动智能终端过去十几年的发展中，手机厂商
据悉，三星半导体负责的 DS（设备解决方案）部门正在考虑将设备技术研究所等研发人员部署到各个制造设施的“晶圆厂（FAB）
在半导体制造领域，技术的每一次革新都意味着生产效率与产品性能的显著提升。近日，英特尔院士兼光刻总监Mark Philli
近年来，随着半导体行业的快速发展，市场竞争日益激烈。三星电子作为全球领先的半导体制造商，其代工业务虽然规模庞大，但也面临
据报道，日本金融集团SBI控股公司与力积电签订的半导体制造合作协议终止，原因是力积电考量营运亏损，无法承担建厂风险。对于
近日，三星电子宣布暂停了其位于韩国平泽的P4和美国泰勒市的Plant 2半导体工厂的建设计划，这一消息迅速引发了全球半导
2024年，随着电动汽车、自动驾驶和人工智能等新兴技术的快速发展，全球半导体市场的需求开始爆发，正式开启了新一轮增长周期
随着人工智能大模型、云计算技术的飞速发展，以及5G技术的广泛商用，加之光纤到房间（FTTR）技术的规模化部署，光通信行业
在随后的几十年里，FPGA在安防、通信、汽车电子、消费电子、工业等领域中得到了广泛应用。近年来，随着数据中心建设速度加快
作为全球两大芯片巨头，这一消息无疑引发了广泛关注和讨论。英特尔，这家曾经在半导体行业占据霸主地位的公司，今年迄今股价已经
氮化镓(GaN)作为一种高性能半导体材料，因其在高频、高功率、高温和高压环境下的卓越性能而备受关注。随着对高性能电子器件
据知情人士透露，由拉里·埃里森的甲骨文公司支持的半导体初创公司 Ampere Computing LLC 正在探索潜在的
OpenAI首款内部AI芯片再次传来新的消息。据报道，台积电将开发一款专为OpenAI Sora视频模型定制的A16埃米
5G时代打开了射频行业的天花板。鉴于消费者对移动智能终端的需求显著增长，并且移动数据的数据传输量与速度大幅提高，这对射频
三星电子在去年6月举行的晶圆代工论坛上宣布，将于2027年开始量产2纳米汽车工艺（SF2A）。该路线图似乎有所加快。用于
9月11日，德国慕尼黑和奥地利菲拉赫消息，全球功率半导体巨头英飞凌宣布已成功开发出全球首项 300mm 氮化镓（GaN）
在过去的两年中，全球半导体行业经历了一场寒冬，砍单、裁员、减产、企业倒闭等消息接踵而至，多种类型芯片因此陷入困境，而碳化
随着中美贸易战的拉开帷幕，国产替代的大背景下，国产芯片迎来蓬勃发展的多年，再加上大基金的支持及丰富的人才储备，为国产芯片
据路透社今日报道，美国芯片制造巨头英特尔的代工业务在与博通的测试失败后遭遇挫折，给英特尔扭亏为盈的努力造成了打击。消息人
据悉，全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶
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