近日高性能SiC（碳化硅）模块厂家「利普思半导体」已完成近亿元人民币A轮融资，由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。

众所周知，在全球推动节能减排、碳中和的大趋势之下，具有高功率、高频率、耐高压、耐高温等特性的碳化硅材料，已经成为电动汽车、可再生能源系统、电池储能系统、人工智能和数据中心的高功率硅基器件的卓越替代品，其不仅可提高性能、降低能耗、缩小系统尺寸，还可降低系统的综合成本。

SiC器件市场预计将持续增长，2021年至2027年的复合年增长率将超过30%，2027年将超过60亿美元，预计汽车市场将占该市场的80%左右。

作为全球碳化硅市场的龙头大厂，Wolfspeed（前身Cree）成立于 1987 年，总部位于美国北卡罗来纳州，1987年就建立第一条碳化硅商用生产线，开启了碳化硅的商用时代，从那时起Wolfspeed就一直是碳化硅技术的全球领导者。

目前Wolfspeed仍是世界上最大的碳化硅技术生产商，主要对外供应碳化硅衬底和碳化硅器件。

但是随着近年来越来越多的厂商开始涉足碳化硅市场，并持续扩大生产，使得碳化硅市场出现了供过于求的现象，这也导致了碳化硅价格持续下跌。特别是随着中国碳化硅厂商的产能的持续扩大，碳化硅衬底的价格下滑速度远超过市场扩张的速度。

业内人士观察称，这几年中国在碳化硅研发技术上突飞猛进，所生产出的基板在导通电阻等规格上，甚至超越了Wolfspeed的规格，因此造成碳化硅基板价格大幅下降。

“去年初，中国厂商供应的6英寸碳化硅基板采购价格还在1000美元左右，现在只有500多美元”。而6英寸碳化硅晶圆的代工价格，也已降至每片1,200至1,800美元左右，较两年多前每片4000美元左右的代工价格已经暴跌了70%。

在市场竞争持续加剧之下，Wolfspeed在碳化硅材料及外延材料的市占率，于2023年已经分别降至了33%和37%。除了供应碳化硅衬底之外，Wolfspeed也直接销售自己的碳化硅功率器件。而碳化硅衬底价格和碳化硅晶圆代工价格的持续下滑，也直接导致了碳化硅器件价格承压。

特别是对于Wolfspeed来说，其现有的商业模式还存在着与客户（采购其碳化硅材料来开发自己的器件的厂商）竞争的问题，这也进一步导致了其在碳化硅材料和器件市场的被动。

过去一段时间，SiC产业在产能供应，尤其是衬底的供应一直紧缺，为此龙头企业大多与其供应商签署了长期供货协议来保障需求。如今随着这些供应商新增的产能投入量产，以及新玩家也开始进入市场，从衬底、外延到器件的供应合作延伸出更多的种类。

如SiC晶圆与器件供应商Wolfspeed与瑞萨签署的十年SiC供应合约，为后者提供衬底和外延；ST与三安今年签署的合作协议，三安将为ST提供SiC外延及器件制造；三菱电机在计划新建一座8英寸SiC晶圆厂的同时，与Coherent签署合作协议，将大规模采用后者的8英寸SiC衬底。

随着新能源汽车创新周期加速，为更好地把控规模成本和品质，汽车Tier 1供应商如博格华纳、大陆、联合电子、纬湃科技、电装等均早已积极布局以SiC模块为主的器件供应合作。Wolfspeed和安森美均与博格华纳等签署了供货协议；上汽集团与Infineon的股权合作，二者合资成立上汽Infineon汽车功率半导体；还有吉利与芯聚能合资的芯粤能等。

总得来说，SiC生态上下游各类型的合作迅速增加，尽管产能扩张带来的风险不可避免，但对SiC技术的进一步成熟和应用无疑更为有利。

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