随着 5G、人工智能、区块链、物联网等新兴技术的快速发展，高性能芯片的需求不断增长。先进封装技术能够满足这些新兴应用对芯片小型化、高性能、低功耗的要求，为中国半导体产业下半场带来新的市场机遇。
国内再添一座先进封装工厂据介绍，齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元，总用地80亩，分两期建设，一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线，主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部投产，预计可实现年销售额20亿元。
齐力半导体已完成多项国内领先大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet（芯粒）封装研发，项目主要产品GPU、CPU芯片将应用于大数据存储计算、人工智能、汽车电子、雷达、通信等领域和产业。
齐力半导体先进封装项目（一期）工厂启用，是齐力半导体（绍兴）有限公司继今年10月2日首批样品交付以来取得的又一重要里程碑。仪式现场，齐力半导体先进封装研究院挂牌成立。
报道指出，该项目产品定位将向着更高I/O密度的方向发展，以获得芯片到芯片之间更高的通信速度、带宽密度和能源效率，满足这些新兴应用对芯片小型化、高性能、低功耗的要求，将推动下一代2.5D和3D封装技术的发展，为中国半导体产业下半场带来新的市场机遇。
引领中国芯片封装新时代齐力半导体董事长谢建友在启用仪式上表示，公司将坚持以创新为核心，持续引进先进技术和高端人才，努力打造具有国际竞争力的半导体生产基地。他强调，齐力人以专业知识和团队合作精神为基础，成功完成了厂房建设及设备调试，并在10月初交付了首颗3D-Chiplet产品，满足高算力应用对小型化、高性能、低功耗的严格需求。
启用仪式当天，杭绍临空示范区管委会副主任尹川致辞，对项目的顺利启用表示祝贺，并表示将继续全力支持齐力半导体发展，推动区域半导体产业链的完善与升级。西安电子科技大学前副校长蒋舜浩则代表校友会表示，西电将通过产学研合作，为企业提供人才、技术与资源支持，共同助力半导体行业的繁荣。
仪式结束后，齐力半导体先进封装研究院揭牌，标志着产学研合作迈入新阶段。同时，公司与多家国内外知名企业达成合作意向，为未来在人工智能、物联网、5G通信等领域的应用奠定基础。
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