OpenAI将进行硬件战略调整，旨在优化计算资源和降低成本。OpenAI将引入AMD 的 MI300系列芯片，同时继续使用英伟达的GPU。此外，OpenAI 还与博通和台积电（TSMC）合作，计划于2026年开始生产自研的定制AI芯片。

在芯片短缺和成本高企的背景下，OpenAI转向自建芯片设计，同时扩展AMD芯片应用，挑战NVIDIA市场主导地位

OpenAI正在与Broadcom和台积电合作，启动首款自主设计的AI芯片，计划在2026年实现量产，以支持其日益增长的AI计算需求。同时，OpenAI将在Microsoft Azure平台引入AMD新款MI300芯片，以应对全球芯片短缺和成本压力，向NVIDIA的市场主导地位发起挑战。

在生成式AI应用需求激增的背景下，OpenAI开始计划自研AI芯片，以降低对单一供应商NVIDIA的依赖，并节约不断攀升的硬件成本。

OpenAI的首席执行官Sam Altman曾指出，生成式AI的算力需求空前，为了支撑ChatGPT及相关产品的发展，计算资源的可控性和成本优化已经成为公司发展的重要策略。

此前，OpenAI曾考虑通过建设自有“晶圆厂”来掌控芯片生产全流程。然而，建厂需要耗费巨大的资本投入和漫长的时间，OpenAI最终放弃了这一计划，转而采取更加务实的方式，专注于自研芯片设计。

OpenAI计划引入AMD的MI300系列芯片，以提供更多计算资源选择，确保高性能计算。同时，在英伟达GPU供不应求的情况下，AMD的加入可以分散供应风险。

OpenAI与博通合作开发定制芯片，旨在处理其用于AI推理的大型负载。博通在芯片设计方面具有丰富的经验，曾帮助谷歌等企业优化芯片设计以便生产，同时提供设计模块以加速芯片信息流通。

在AI系统中，数万颗芯片需要同步工作，博通技术能够确保OpenAI的定制芯片在大规模计算中发挥高效性能。携手台积电，为OpenAI确保了芯片制造能力。台积电作为全球领先的芯片制造商，拥有先进的制造工艺和稳定的产能供应。预计2026年，OpenAI的首款定制芯片将由台积电推出，但时间表或有变动。

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