据报道，日本金融集团SBI控股公司与力积电签订的半导体制造合作协议终止，原因是力积电考量营运亏损，无法承担建厂风险。对于与SBI合作建厂取消，力积电提出四点回应，并强调SBI无半导体产业经验，申请政府补助力积电需共同承担保证责任，这违反证交法，且此案纯属收费服务、技转的Fab IP模式，终止合作与力积电盈亏无因果关系。

对此力积电表示，此案为 Fab IP 模式，力积电提供建厂顾问、人员培训以及技术移转，并向合作方日商收取服务费、权利金，力积电并无入股主导新厂营运的规划。

再来，SBI 方面向日本经产省申请设厂补贴，并获日本政府支持。然而经产省补贴政策规定，获得补贴的厂商需保证新厂必须连续量产十年以上，由于金融业出身的 SBI 方面并无半导体产业经验，经产省要求力积电必须共同承担保证责任。

力积电指出，力积电为台湾股票上市公司，为没有主导性持股的日本新厂保证营运，将违法我国证券交易法，因此力积电董事会已于月前董事会确认停止日本新厂合作计划，并派员前往经产省当面向主管官员说明，亦已发函告知 SBI 此讯息。

最后力积电也强调，由于此案纯属收费服务、技转的 Fab IP 模式，力积电终止与日本合作方筹设新厂，与力积电本身盈亏无因果关系。

SBI 于 2023 年 8 月与力积电成立合资公司，并于同年 10 月宣布在宫城县建设半导体厂，预计于 2027 年量产车用半导体，计划总投资额为 8,000 亿日圆，政府预计在初期投资阶段提供最多 1,400 亿日圆的补助。

9月27日，力积电宣布，与印度塔塔集团旗下塔塔电子（Tata Electronics）于新德里签订了双方合作最终协议，力积电将协助塔塔电子于印度古吉拉特邦多雷拉建设全印度第一座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技术以及培训印度员工。力积电预估，印度首座12英寸晶圆厂总投资额达110亿美元、月产能5万片，可望为当地创造超过2万个高科技工作机会。

早在今年2月29日，力积电就宣布了与塔塔电子合作在印度建设首座12英寸晶圆厂的计划。黄崇仁当时表示，力积电协助塔塔电子在印度建造的首座12英寸晶圆厂将由印度政府出资70%，力积电主要是提供技术转让而非投资。即由力积电提供制程技术、建厂及产线营运等经验，待晶圆厂运营上轨道后，才会逐步淡出合作设立的晶圆厂，后续可能仅以持股模式存在。

除了与力积电合作的12英寸晶圆厂之外，塔塔电子还计划斥资30亿美元在印度阿萨姆邦Jagiroad建造一座半导体工厂，用于半导体芯片的建造和测试。塔塔电子还计划在第一个12英寸晶圆厂于2026年投产之后，再建造两座晶圆厂。此外本月早些时候，塔塔集团还宣布与模拟芯片大厂ADI建立战略联盟，以探索合作在印度建立芯片制造工厂的机会。

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