人工智能（AI）带动台积电先进封装CoWos火红，对照10多年前，技术刚研发出来时，却「门可罗雀」，熟知内情业界人士表示
在全球芯片市场的角逐中，一场惊人的变局正在上演。当美国竭尽全力吸引半导体巨头赴美建厂时，三星和台积电却将目光投向了东方。
7月18日，台积电举办第二季度法说会。在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了“晶圆代工2.0"概
随着人工智能和高性能计算应用的计算需求不断飙升，芯片制造商正在寻求提高性能和效率的新方法。一种创新方法是超越传统芯片封装
近年来，5G商用化、人工智能、数据中心、物联网、智慧城市、智能汽车等一系列新技术及终端市场的需求驱动，给予了半导体行业新
中国汽车工业迎来了一大里程碑。7月27日，蔚来创新科技日现场，李斌亲自揭晓了全球首颗5nm智驾芯片——“神玑NX9031
三星的2nm工艺节点将比3nm增加30%的极紫外（EUV）层数。消息人士称，三星的3nm节点有20个EUV层，但2nm的
三星HBM3获英伟达认证7月24日，有消息称，三星电子第四代高带宽存储器HBM3已获得英伟达批准，首次用于其处理器，但暂
7月22日，路透社独家报道称，有四名知情人士透露，英伟达正在为中国市场开发一款新的旗舰AI芯片。该芯片是基于英伟达今年3
随着芯片市场需求恢复，半导体产业正逐步复苏。根据半导体行业协会（SIA）数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到49
近年来，中国新能源汽车产业发展迅猛，已经成为全球汽车产业电动化、智能化转型重要领导力量。去年年末始，受惠于手机、智能网联
在科技界，开源的力量不容小觑。7月9日，Aitomatic公司宣布推出了全球首个芯片设计的开源大模型——Semi Kon
在当前汽车和工业领域高速增长的大趋势下，围绕“智能感知”和“智能电源”两大着力点，安森美(onsemi)已成为新兴行业领
在科技领域，传感器是不可或缺的关键驱动力，被誉为现代智能化的神经触角，是万物互联时代的重要组成部分。而在汽车行业，车身传
先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EterhCAT 从站控制器 (ESC: Ether
据悉，多家 SiC 厂商宣布了未来几年扩大产能以满足终端系统（尤其是汽车）需求的计划。意法半导体、安森美、英飞凌、Wol
近来国内模拟芯片厂商的并购事件引起广泛的关注。在科创板八条将推出的背景下，业界对于国内模拟企业通过整合并购做大做强的预期
三星电子公司的工人将于周一罢工，这是三星电子集团半个世纪以来规模最大的有组织的劳工行动。在今年6月有关工资和休假时间的谈
据外媒报道，出于多种原因，荷兰光刻机制造商ASML被限制不得向中国出售其最先进的光刻机技术。然而，该公司的首席执行官（C
自打英特尔推出采用大小核设计的新一代处理器后，AMD原本一往无前的攻势就遭到了迎头痛击。先不谈实际使用中大小核架构的表现
签名：感谢大家的关注
