7月24日，有消息称，三星电子第四代高带宽存储器HBM3已获得英伟达批准，首次用于其处理器，但暂时只会用于英伟达应对美国政策而专门为中国市场设计的AI芯片H20。

消息人士称，目前尚不清楚英伟达是否会在其他AI处理器中使用三星的HBM3，又或者HBM3是否必须通过额外的测试才能使用在其他处理器，而目前三星尚未达到英伟达第五代HBM3E芯片的标准，相关的测试仍在进行当中。

对此消息，英伟达和三星拒绝发表评论。

HBM是一种动态随机存取存储器或DRAM标准，于2013年首次推出，其中的芯片垂直堆叠以节省空间并降低功耗。HBM是人工智能GPU的关键组件，有助于处理复杂应用程序产生的大量数据。

据两位消息人士称，三星最早可能在8月份开始为英伟达的H20处理器供应 HBM3。

H20是英伟达为中国市场量身打造的三款GPU中最先进的一款，其运算能力相较于H100有显著上限。H20在中国销售市场上起初表现不佳，但目前正快速增长中。

HBM 主要制造商仅SK 海力士、美光和三星，由于HBM3 供不应求，英伟达盼三星厘清标准，使供应商多元化。两位消息人士指出，英伟达对HBM3 需求将增加，因为SK 海力士计划增加HBM3E 产量，减少HBM3 产量。

三星过去传出因为发热和功耗问题，迟迟无法通过英伟达对HBM3 和HBM3E 的测试，三星仅表示这个说法并不真实。两位消息人士透露，三星最早将于8 月开始为英伟达H20 处理器供应HBM3。

H20是英伟达为中国市场量身打造的三款GPU 中最先进的一款，其运算能力相较于H100 有显著上限。H20 在中国销售市场上起初表现不佳，但目前正快速成长中。

SK 海力士是英伟达 HBM 芯片的主要供应商，从2022 年6 月起开始供应HBM3。该公司也从3 月底开始供应HBM3E 某位客户，市场直指是英伟达，与此同时，美光也表示将向英伟达供应HBM3E。

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