据消息，三星电子计划大幅削减芯片高管职位，并重组半导体相关业务。报道称，在 AI 蓬勃发展的背景下，三星电子在先进内存领域难以与 SK 海力士公司和美光科技等公司竞争。知情人士表示，由三星副董事长兼 DS 部门负责人全永铉指导的此次审查，将导致总裁级别的大幅裁员。

大模型的火爆，除了让英伟达的GPU一价难求，也彻底引爆了HBM芯片市场。

所谓HBM芯片，全称为High Bandwidth Memory，直接翻译即是高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。通过将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。

在所有存储芯片中，HBM被看作是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头在市场下行周期中，实现业绩反转的关键力量。

此前，三星的竞争对手SK海力士一直致力于将产能转向HBM（用于驱动生成式AI），这导致了整个市场上通用存储器的产量减少。由此造成的供应紧张，让通用储存芯片的价格上涨，也让三星的业绩一路走高。

而在HBM的开发上，三星则落后于竞争对手。

今年5月，SK海力士和美光科技已开始向英伟达交付最先进的HBM3E，而三星则仍处于通过英伟达质量标准的最后阶段。三星半导体部门5月份换帅，前负责人承认在开发AI存储芯片的初期出现失误。三星还为消费产品业务单独设立了一位负责人，此人同时兼任首席执行官，执行董事长李在镕（Lee Jae-Yong）全面主持工作并制定战略。

三星电子也在本周二承认，向主要客户推出最新版本的高带宽内存HBM3E出现了延误。

来自二级市场的数据则显示，自今年年初以来，三星电子股价已下跌约24%，而两家竞争对手高带宽内存制造商——韩国的SK海力士和美国的美光科技(Micron Technology)的股价则上涨了20%以上。

三星副董事长兼半导体业务负责人全永铉在一封公开信中罕见道歉，承认公司未能达到预期目标，并表示将改进技术，必要时改革组织文化。

然而，这一表态并未平息外界的担忧，三星面临的危机已成为人们热议的话题。

与此同时，屋漏偏逢连夜雨，三星的罢工潮从韩国本土向海外市场蔓延。

全国三星电子工会（NSEU）宣布超过6500名三星员工将开始为期三天的大规模罢工，其中在半导体设备、制造和开发岗位的职工为5211人。

工会提出的主要诉求包括上调工资、休假以及调整绩效奖金的计量标准等，由于三星领导层未就相关诉求回应，全国三星电子工会决定进行无限期罢工。

这场罢工不仅影响了三星在韩国的业务，还波及到了海外市场。

在印度南部坦米尔那都邦的家电工厂，罢工行动已进入第二个月，这是印度近年来规模最大的劳资纠纷之一。

罢工员工自9月9日起停止生产，要求提高工资和承认工会，三星电子在和解方案中提出，每月提供5000卢比奖金直至明年3月、增设配备空调的巴士、丰富员工餐厅菜单，并提供24美元的礼品卡作为生育奖励。

然而，罢工员工拒绝了公司提出的加薪和解方案。

这一系列的挑战，使得三星电子的全球市场份额和业绩受到了严重的冲击。在消费电子行业低迷的大环境下，三星电子的这一“多事之秋”无疑给公司的未来发展蒙上了一层阴影。

面对这些挑战，三星电子需要采取果断措施来应对。

首先，公司需要加快AI芯片的研发进度，缩小与竞争对手的差距。其次，三星需要与工会进行有效的沟通，解决劳资纠纷，以避免进一步的罢工行动。此外，三星还需要在全球市场上加强品牌推广，提升产品的竞争力，以稳定市场份额。

免责声明：

1、本号不对发布的任何信息的可用性、准确性、时效性、有效性或完整性作出声明或保证，并在此声明不承担信息可能产生的任何责任、任何后果。

2、 本号非商业、非营利性，转载的内容并不代表赞同其观点和对其真实性负责，也无意构成任何其他引导。本号不对转载或发布的任何信息存在的不准确或错误，负任何直接或间接责任。

3、本号部分资料、素材、文字、图片等来源于互联网，所有转载都已经注明来源出处。如果您发现有侵犯您的知识产权以及个人合法权益的作品，请与我们取得联系，我们会及时修改或删除。