近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到5
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第二季由于部分品牌新机铺货期结束，加上季底进入库存调节等因素，全球智
据南京发布近日消息，国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技
据工信部发布的最新数据显示，1-7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%。主要产品中，手机产量8.78亿台
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康
8月27日，2024深圳国际电子展（ELEXCON 2024）正式拉开帷幕。本届大会以“内核创新，智驱未来”为主题，持续
据《重庆新闻联播》近日报道，总投资约300亿元的三安意法半导体项目已进入收尾阶段，衬底厂预计本月投产，比原计划提前2个月
基于世界最高性能的1b工艺扩展平台，以最高效的方法开发出1c工艺以利用新材料、优化EUV工艺确保成本竞争力，通过能效改善
根据TrendForce集邦咨询最新调查，存储器模组厂从2023年第三季后开始积极增加DRAM（内存）库存，到2024年
AI落地的机遇与挑战当前，人工智能技术正以其独特的魅力和巨大的潜力引领着新一轮科技革命。AI大模型的爆发带动了GPU市场
近日，2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商活动举行，会上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半导体器件生产项目和
近日，存储市场多点开花，喜报频传。铠侠正式开启首次公开募股，计划10月上市；行业消息显示西部数据已开始剥离NAND和SS
在汽车半导体加速发展，以及人工智能AI浪潮推动下，新一轮半导体上升周期似乎已悄然到来，同时也为珠海集成电路产业的发展带来
新能源汽车大势之下，以碳化硅为代表的第三代半导体发展风生水起。与此同时，第四代半导体也在蓄势待发，其中，氧化镓（Ga2O
据韩国媒体businesskorea报道，存储大厂SK海力士副总裁柳成洙8月19日在出席“SK集团利川论坛2024”上公
AI浪潮席卷全球，一批AI初创新贵企业如雨后春笋般出现，新技术新产品层出不穷。迈过前两年的投资高峰热潮，AI新贵如今面临
近日，晶圆代工巨头台积电和半导体芯片设计龙头厂商高通各自公布了多项半导体技术专利，其中都包括一项与存储领域相关的专利。台
8月22日，科学技术部部长阴和俊在《人民日报》撰文表示，党的二十届三中全会通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中
8月19日，长安汽车与华为的合资公司项目正式敲定。长安汽车联营企业阿维塔科技（以下简称“阿维塔”）在重庆与华为签署《股权
8月20日，欧盟委员会依据欧盟国家援助规则，批准了一项50亿欧元的德国补助措施，以支持欧洲半导体制造公司（ESMC）晶圆
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