近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。 FCBGA是一种集成电路封装技术，全称为“Flip Chip Ball Grid Array”，意为“倒装芯片球栅阵列封装”，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大规模集成电路芯片封装领域，具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势。 FCBGA封装技术前景可观 在经历较长时间和较为充分的去库存后，当前半导体供需格局有所改善，市场需求逐渐回暖，加上高速网络、服务器、智能驾驶、光模块等领域需求表现较好，驱动高多层高速板、高阶HDI板领域保持较高景气度，从而带动封装基板行业景气度也逐渐回升。 FCBGA是PC中央处理器、存储器、图形处理器等核心电子元件的主要封装方式之一，在5G通信、人工智能、虚拟现实等领域的发展过程中具有强大的市场潜力。 从全球范围来看，美光、英飞凌、恩智浦等众多IDM厂商都在FCBGA封装领域进行了大量的研究和开发工作，同时，日月光、长电、Amkor等专业封测厂商亦开发了多种FCBGA技术。 据悉，包括英特尔、高通、英伟达、AMD以及三星等在内多众多国际半导体大厂都在使用FCBGA技术。其中英特尔是FCBGA技术的开拓者之一，并于1997年将FCBGA封装技术首次应用于处理器；而苹果则是FCBGA封装技术的忠实采用者，最早在自家的处理器中应用FCBGA封装技术。 有数据显示，未来几年，全球FCBGA封装技术市场将继续保持快速增长，预计到2026年市场规模将达到200亿美元以上。在巨大的前景“诱惑”下，越来越多的企业开始加大对FCBGA封装技术的研究和开发，不断推动着FCBGA封装技术的革新和升级，中国厂商便是参与竞争的选手之一。 国内厂商加速竞赛 当前，国内布局FCBGA封装基板的厂商主要包括兴森科技、深南电路、甬矽电子等。近期，不少厂商亦透露了目前FCBGA研发进展。此外，欲跨界半导体领域的房地产企业中天精装也将目光瞄准了FCBGA领域。 兴森科技近日在投资者互动平台上表示，公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。兴森科技透露，公司FCBGA封装基板低层板目前处于小批量交付阶段，主要应用领域涉及车载及AI领域。 兴森科技指出，公司FCBGA封装基板项目的良率正在与全球龙头企业的差距在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平，同时，公司也在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的良率水平。 至于深南电路，其FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片。9月初，深南电路在投资者互动平台上表示，FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺，公司封装基板业务拥有SAP工艺能力，现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。 深南电路曾在2023年年报中表示，2024年将抓住半导体市场需求机会，重点推进战略目标客户开发与关键项目落地；推动无锡封装基板二期实现盈利、加快FCBGA产品线竞争力建设，支撑广州项目顺利爬坡。据悉，深南电路广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。 资料显示，深南电路广州封装基板项目始于2021年，该公司彼时发布公告称，拟斥资60亿元建设广州封装基板生产基地项目，项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。 此外，房地产企业中天精装近期发布的公告显示，公司正在积极向半导体领域转型，并计划投资FCBGA高端IC载板企业。中天精装全资子公司中天精艺拟受让深圳天经地义企业管理有限公司51%股权、深圳经天伟地企业管理合伙企业（有限合伙）60.63%财产份额、东阳市中经科睿股权投资合伙企业（有限合伙）52%财产份额。 上述交易完成后，中天精装将间接持有科睿斯半导体科技（东阳）有限公司33.3784%股权。资料显示，科睿斯尚在建设中，未开始生产经营。据悉，科睿斯拟定的主营业务为FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。