·开发出业界首款321层 1TB TLC NAND闪存，将于明年上半年开始供应· 采用“3-Plug”工艺技术突破堆叠极
实现现有最大容量122TB，确保业界最高水平的能效及空间效率具备优化于AI工作的耐用性，将于明年初开始供应产品“为构建A
当前，我们正处在新一轮技术变革浪潮之中，随着云计算、大数据、人工智能等产业的快速发展，新的应用、新的产业不断涌现，驱动智
11月20日，大普微将以“高效存储，加速AI”为主题参加MTS2025存储产业趋势研讨会，并发表主题演讲《从容量扩展到性
在全球半导体和存储行业中，企业级存储市场正迎来快速增长期。云计算、大数据、人工智能等技术应用的蓬勃发展，为企业级存储带来
设备一直是今年半导体行业热搜榜话题之一。我国产半导体设备发展如火如荼，近期几家设备大厂公布了最新财报，同时市场又传来新动
在全球经济形势并不明朗的当下，消费电子市场仍面临诸多挑战，今年智能手机、笔电市场呈现出旺季不旺的景象。反观AI浪潮来势汹
2024年11月20日（周三），TrendForce集邦咨询将在深圳鹏瑞莱佛士酒店举办“MTS2025存储产业趋势研讨会
周末，ADI收购Flex Logix嵌入式FPGA资产的消息一经传出，立马引起业界关注。据《eenewseurope》1
大模型、端侧AI、高阶辅助驾驶开始融入到人们的日常生活，同时也对存储技术提出了更高的要求。铠侠作为NAND FLASH发
11月20日，由TrendForce集邦咨询主办的“2025存储产业趋势研讨会（Memory Trend Seminar
2024年11月20日（周三），由TrendForce集邦咨询主办的2025存储产业趋势研讨会(Memory Trend
2024年11月20日，由TrendForce集邦咨询主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会（Memory Trend
2024年AI应用市场热度有增无减，推动存储器需求水涨船高，高性能HBM、大容量闪存产品备受青睐。与此同时，全球经济发展
近日，我国珠海天成、增芯科技两条12英寸产线带来最新进展。此外，我国设备厂商北方华创、华海清科、晶盛机电也披露了12英寸
近日，国务院国资委党委书记、主任张玉卓在近期出版的《新型工业化》上发表署名文章。在文章中，张玉卓围绕着力打造自主可控的产
近日，国内一批半导体项目相继迎来阶段性进展，签约、开工、封顶、竣工、投产等消息不断，涉及存储、封测、材料、设备、化合物半
HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据T
近日，半导体大厂德州仪器 (TI)宣布，公司基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产。 随着会津工
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