近日，集成电路领域新增11家新公司，涵盖集成电路设计、制造、器件、设备等多领域。 宝馨科技等成立集成电路设备制造公司 1月6日晚间，宝馨科技发布公告称，公司拟与浦江县国引业新股权投资合伙企业(有限合伙)以及国内光刻领域资深大佬傅志伟签署《股权投资协议》，共同出资设立合资公司。 企查查显示，近日，浙江影速集成电路设备制造有限公司成立，注册资本3.2亿元，经营范围包含半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由宝馨科技等共同持股。 业内人士分析认为，鉴于此次合作方的背景与资源配置，特别是傅志伟在激光直写光刻技术领域的深厚积累，及其所在企业于微电子装备领域的技术优势，有望为宝馨科技提供关键技术支持与市场机遇。宝馨科技或许借此合作，进一步深化在高端制造领域的战略布局。 1.12亿元，天承科技拟与浦宸基金共同出资设立控股子公司 1月10日，天承科技发布公告称，基于公司整体的战略规划，为更好开展集成电路业务、提高整体竞争力并加速融入上海的集成电路产业，公司拟与浦宸基金共同出资1.12亿元在上海张江设立控股子公司上海天承微电子科技有限公司。公司以货币出资9100万元，占标的公司注册资本的81.25%；浦宸基金以货币出资2100万元，占标的公司注册资本的18.75%。 标的公司将打造天承科技集成电路事业部，以现有集成电路、先进封装、玻璃晶圆电镀液产品为起点，持续研究、开发、应用集成电路领域的关键技术、前沿技术及相关的核心材料。本次对外投资是围绕公司集成电路业务板块进行，有助于提高公司在集成电路领域的竞争力，增强公司的持续经营能力。 公开资料显示，天承科技成立于 2010 年，主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售，公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术，是国内专业的化学沉积和电镀添加剂研发型领军企业。该公司2024年前三季度实现营业收入24710.3万元；归属于上市公司股东的净利润4164.97万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4011.5万元。 中科曙光成立新公司，注册资本2亿元 企查查APP显示，近日，中科曙光信息产业(山东)有限公司成立，法定代表人为李传军，注册资本2亿元，经营范围包含、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由中科曙光全资持股。 据悉，2024年前三季度，中科曙光实现营业总收入80.41亿元，同比增长3.65%；归母净利润7.68亿元，同比增长2.36%；扣非净利润4.46亿元，同比增长8.92。截至2024年9月30日，中科曙光总资产326.15亿元，归属于上市公司股东的所有者权益191.81亿元。 立昂微新设子公司，含集成电路半导体业务 近日，金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司成立，法定代表人为凤坤，注册资本1亿元，经营范围包含集成电路芯片及产品制造、半导体分立器件制造、电子专用材料研发；半导体分立器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由立昂微全资持股。 公开资料显示，立昂微成立于2002年3月，于2020年上市，公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。公司的主要产品有半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。 据市场11月最新消息，立昂微硅片及晶圆制造项目迎来最新进展。硅片领域，其嘉兴基地12英寸抛光片产能为8万片/月，预计2024年年底有望达到15万片/月。晶圆制造项目上，立昂东芯杭州基地目前产能已接近60%，目前正在产能爬坡阶段，在2024年年底预计超70%。此外，其海宁基地预计2024年底将建成6万片/年的产能，预计于2024年12月底投入运营。 注册资本1000万元，动力源新设集成电路子公司 企查查APP显示，近日，北京宁泰源科技有限公司成立，法定代表人为何昕，注册资本1000万元，经营范围包含电子元器件零售；电力电子元器件制造；集成电路销售、集成电路制造、信息系统集成服务等。企查查股权穿透显示，该公司由北京动力源科技股份有限公司（以下简称“动力源”）全资持股。 公开资料显示，动力源是一家致力于电力电子技术及其相关产品的研发、制造、销售和服务的高科技上市公司。公司成立于1995年，总部坐落于北京中关村科技园丰台园区。该公司主营业务涵盖智能高频通信开关电源、嵌入式电源、交直流一体化电源、不间断电源（UPS）、通信配电产品等多系列近百种产品。 在更早的2024年12月，该公司就对公司业务进行了调整。为了进一步聚焦数据通信等三大业务板块，优化公司资产结构和资源配置，北京动力源科技股份有限公司拟将持有的全资子公司科丰鼎诚100%的股权转让给中航泰达。交易对价为12000万元，本次交易完成后，公司不再将其纳入合并报表范围。 芯海科技北京成立全资控股新公司 北京芯海创芯科技有限公司近日成立，法定代表人为张伟伟，注册资本100万元，业务涵盖集成电路芯片设计、销售及服务等领域。该公司为芯海科技全资所有，股权结构清晰。北京芯海创芯将依托芯海科技的技术和资源，专注集成电路芯片研发、设计、销售与服务，为客户提供高质量解决方案。此举体现芯海科技在集成电路领域的深入布局，预示其在未来市场竞争中将拥有更强实力。 芯海科技是全信号链集成电路设计企业，拥有模拟信号链、MCU、AIoT等多条业务线。该公司的AIoT业务业务结合鸿蒙生态，凭借高精度ADC、高可靠性MCU以及无线连接等核心产品，能够为物联网设备提供了精准测量、智慧感知为基础的整体解决方案。而在边缘计算领域，芯海科技推出了创新的edge BMC芯片，有效解决边缘设备远程管理、运维成本及网络安全等难题。近期芯海科技对外表示，公司核心产品基本实现全国产化供应链，将持续紧抓“国产替代”的发展机遇，积极做好各项工作。 业绩方面，2021-2024年前三季度芯海科技分别实现累计营业总收入为4.63亿元、4.86亿元、2.84亿元、5.14亿元；同比增长分别为82.39%、4.98%、-41.56%、81.20%。 达利凯普新设微电子技术子公司，注册资本100万元 企查查显示，近日，无锡达容微电子技术有限公司成立，法定代表人为吴继伟，注册资本100万元，经营范围包含集成电路设计、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务等。企查查股权穿透显示，该公司由大连达利凯普科技股份公司（以下简称“达利凯普”）全资持股。 公开资料显示，达利凯普是一家专业从事高端电子元器件，集研发、制造、销售全流程的国家级高新技术企业，国家级专精特新“小巨人”企业。其主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，主要产品为射频微波MLCC（多层瓷介电容器）。2024年前三季度该公司营收为2.51亿元，同比下降了8.02%。此前2021年-2023年，分别实现营收3.54亿元、4.77亿元3.46亿元，实现净利润1.14亿元、1.77亿元、1.25亿元。 注册资本1000万元，百傲化学新设半导体科技子公司 企查查APP显示，近日，大连百傲半导体科技有限公司成立，法定代表人为刘松，注册资本1000万元，经营范围包含半导体分立器件销售、半导体照明器件销售、半导体器件专用设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由百傲化学全资持股。 在更早的2024年10月，百傲化学公告称，其全资子公司上海芯傲华科技有限公司（以下简称“芯傲华”）拟以7亿元的价格增资苏州芯慧联半导体科技有限公司（以下简称“芯慧联”）。此次增资后，芯傲华将直接持有芯慧联46.6667%股权，并通过接受表决权委托方式，合计控制其54.6342%股权的表决权。 中国经营报引援行业人士说法，近年来，百傲化学原有化工主业出现下滑趋势，需要寻求新的盈利增长来源，而半导体行业作为信息产业的核心，增速较快，具有广阔的发展前景。据中国经营报。不过，跨界往往伴随着经营和管理风险。跨界进入半导体行业，百傲化学将面临两个完全不同领域的管理挑战。并且半导体行业技术密集、资金密集，对管理团队的专业能力和行业经验要求较高。 上海经证立新半导体有限公司成立，注册资本1000万人民币 近日，上海经证立新半导体有限公司成立，法定代表人为朱小辉，注册资本1000万人民币，经营范围含半导体器件专用设备销售、集成电路销售、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、电力电子元器件销售等。企查查股权穿透显示，该公司由百立新半导体（贵州）有限公司、上海经证实业集团有限公司持股。其中，百立新半导体（贵州）有限公司法定代表人为张承锐。其还是百立新半导体（浙江）有限公司法定代表人。 据企查查显示，12月末，市场最新消息显示，百立新半导体（浙江）有限公司6英寸MEMS项目备案手续已批复。项目一期投资6亿元，其中固定资产投资4.5亿元，租赁厂房约10000平方米，主要建设年产72000片6英寸MEMS 器件晶圆生产线，生产微机电系统用MEMS芯片、电子烟芯片及车载传感器芯片等。项目二期投资7亿元，其中固定资产投资6亿元，拟用地面积约50亩，主要建设MEMS器件晶圆生产线。 武汉福芯半导体有限公司成立 近日，武汉福芯半导体有限公司成立，法定代表人为韩顺利，注册资本1000万人民币，由武汉昌琼贸易有限公司、湖北裕发建筑工程有限公司、武汉鼎芯科技投资有限公司持股。 该新公司经营范围包含电子专用材料制造、新材料技术研发、特种陶瓷制品制造、电子元器件与机电组件设备制造、半导体器件专用设备制造;计算机软硬件及外围设备制造、集成电路制造等。 四川汉旗半导体有限公司成立，注册资本20000万人民币 据企查查显示，近日，四川汉旗半导体有限公司成立，法定代表人为刘陵刚，注册资本20000万人民币，经营范围含半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、集成电路制造、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造等。股权穿透显示，由深圳全芯微半导体有限公司、德阳投控兴产投资有限责任公司、德阳市凯州投资开发有限责任公司持股。