受惠于存储位元需求成长、供需结构改善拉升价格，加上HBM等高附加价值产品崛起，2024年存储器产业营收有望实现喜人增长。
将在年内向客户供应最高性能、最大容量的12层HBM3E与上一代相较单一DRAM芯片薄40%，维持相同的整体厚度的同时，其
业界对光子芯片寄予厚望，其在数据中心中扮演着举足轻重的角色，尤其在高带宽和高能效的数据传输方面。目前，随着人工智能、云计
近期，多个6英寸产线获得最新进展，涉及第三代半导体材料碳化硅、氧化镓。 昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片 9月21日消
全球芯片行业再次传来重大消息：高通或向英特尔伸出了橄榄枝。近日，据《华尔街日报》援引知情人士称，美国芯片公司高通拟收购芯
（一）IDAS 2024 五大看点第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024（Intelligent Design Au
存储行业被称为半导体产业“风向标”。迈过了2022年至2023年的行业低谷，从去年年末开始至今年二季度，存储国产存储厂商
公开消息显示，近期我国半导体设备在离子注入、刻蚀、薄膜沉积、第三代半导体等领域取得多番突破。国产设备大厂自2020年起至
9月10日，智能手机两大厂商苹果和华为同时举办新机发布会，华为Mate XT首先迎战苹果iPhone16。苹果iPhon
采用第五代PCIe，较上一代产品性能提高一倍，能效提升30%以上经客户验证后，将于明年第二季度开始量产增强数据中心的SS
随着全球经济的逐步复苏，消费类芯片行业在2024年展现出了明显的回暖迹象。9月10日，在上交所举办2024年半年度科创板
印度晶圆厂建设计划提速，以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）和阿达尼集团（Adani Group）
根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于Server（服务器）终端库存调整接近尾声，加上AI推动了大容量存储产品需
第三代半导体材料氮化镓，传来新消息：日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助。2024年9月3日，信越化
近日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金一期”）投资了一家EDA厂商-深圳鸿芯微纳技术有限公司（
AI人工智能浪潮趋势推动下，高性能存储产品HBM市场需求也水涨船高。以SK海力士、三星和美光为代表的存储厂商之间的竞争赛
根据TrendForce集邦咨询最新调查，Apple（苹果）即将发布的iPhone 16系列新机将分别采用全新A18和A
9月4日，芯联集成发布公告，其收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（下称“芯联越州”）剩余72.33%股权
9月5日，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆级封装设备的采购订单。其中两台来自一家美国客户，另外两台来自
AI市场新兴应用扑面而来，HPC高性能计算、HBM、CoWoS先进封装、高性能存储等需求大幅提升，为晶圆代工行业带来了无
签名：感谢大家的关注
