近日，国家大基金三期资金已正式到位，总规模高达1600亿元，这笔资金将注入华芯和国投集新两只基金，为半导体行业注入强劲动
芯片界的大戏即将上演，2025年下半年，台积电的2nm制程要开始量产了。这场半导体界的"减重大赛"，台积
三星在 DRAM 领域的转型无疑取决于其下一代 HBM 的进展，现在有一线希望。据韩国媒体《朝鲜日报》报道，该公司已开始
据悉，三星DS部门存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片设计。Foundry业务部方面也已经根据该设计，采用4nm试
随着AI技术迈入2.0时代，推理能力成为核心需求，传统GPU在高效推理上的局限性显现，而ASIC芯片凭借专用化设计、高能
最近，芯片圈发生了一件大事：欧洲三大芯片巨头——英飞凌、恩智浦和意法半导体，纷纷宣布将在中国大陆扩大芯片生产！这可不是小
随着人工智能技术的迅猛发展，全球对计算能力的需求急剧上升，这促使人工智能芯片市场持续升温。然而，随着大型人工智能模型的发
即将过去的2024，各大手机处理器厂商均已实现3nm制程，包括苹果、高通、联发科等；3nm制程也成为大厂们的标配。然后3
12月19日，外媒报道称中国芯片制造商可能已实现DDR5芯片的量产。中国存储厂商金百达（KingBank）和光威（Glo
随着半导体行业的发展，摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统的制程技术已经难以满足日益增长的性能需求。在这一背景下，先进封装技术
碳化硅（SiC）在提升性能的同时还能提高电池续航里程，缩短充电时间，因此在新能源汽车上已经开始获得规模化应用。与此同时，
先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高速运算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热
为什么说柴油发电机组对数据中心至关重要？数据中心作为数字经济和智能世界的坚实底座，其稳定运行需要强大且持续的电力供应，也
在科技飞速发展的今天，光刻机已成为衡量一个国家科技实力的重要标准。最近，俄罗斯在这一领域取得了令人瞩目的成就，其首台光刻
芯片封装和测试是芯片制造的关键一环。芯片封装是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的
星电子晶圆代工事业已到生死存亡关头，一切取决于2纳米以下制程能否顺利量产。三星华城厂S3晶圆代工线持续引进各种设备，预定
近年来，作为全球先进制程芯片制造的领头羊，台积电在行业中占据了不可撼动的地位。然而，近期台积电董事长刘德音的一番话却引起
碳化硅是制作高温、高频、大功率电子器件的理想电子材料之一，近20年来随着SiC材料加工技术的不断提升，其应用领域不断扩大
在科技的浪潮中，半导体芯片行业正站在风口浪尖。国内某半导体巨头，凭借其完善的产业链布局，成为行业的佼佼者，其第三季度净利
芯片在科技时代堪称关键生产力，科技不断进步，大众对电子设备性能的要求水涨船高，而芯片性能恰恰决定着电子设备运行速度与效率
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