近日，国家大基金三期资金已正式到位，总规模高达1600亿元，这笔资金将注入华芯和国投集新两只基金，为半导体行业注入强劲动力。此次大基金三期的成立，标志着中国半导体产业将迎来一次重大的发展机遇。

随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装逐渐成为后摩尔时代实现节点突破的主流方向。

目前，全球先进封装技术尚处于早期发展阶段，国内外技术差距较小，我国有望凭借先进封装技术实现弯道超车，迎来更深层次的国产替代机遇。

先进封装将成为国家大基金三期的重点投资领域。在国家的大力支持和资本的青睐下，先进封装技术成为了半导体产业发展的新焦点，国内封测厂纷纷加码布局先进封装，扩充先进封装产能。

在先进封装的浪潮之下，硅芯科技正积极拥抱变革，致力于提供针对多芯片集成的先进封装解决方案，以应对日益复杂的集成挑战。

作为集成电路产业链的上游支撑，EDA是实现先进封装的关键。面对新型工艺及制程节点的不断升级，EDA工具须配合封装技术的革新同步发展，以满足不断演进的先进制程芯片设计需求。

EDA企业与先进封装厂的紧密合作，对于推动技术创新、促进半导体行业发展具有深远的影响。

目前，硅芯科技凭借前沿的技术和前瞻性的市场布局，已与国内多家知名先进封装厂商建立了战略合作伙伴关系，未来将携手共同推动新一代半导体产业的创新发展，助力我国在半导体领域实现弯道超车。

在数字经济时代，存储芯片无处不在，手机内存、电脑内存和硬盘、存储卡等产品与我们的工作与生活密不可分。

存储器可以分为RAM（随机存取存储器）和ROM（只读存储器）两大类，RAM断电之后将无法保存数据，ROM则可以实现长期存储。

那么存储芯片市场规模到底有多大？2023年全球半导体行业销售额达到5268亿美元，较2022年回落8.2%，从历史最高水平显著回落。

主要的细分产品方面，第一大品类逻辑芯片销售额达到1785亿美元，存储芯片凭借923亿美元（约合人民币6600亿元）的销售额排名第二。由此我们可以知道，存储芯片占据了全球半导体市场约17.5%的市场份额。

一直以来，中国都是全球重要的消费电子生产基地，这也导致我国是存储芯片最重要的消费地。根据预测，2023年中国存储芯片市场份额有望达到56.2%。

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