为满足AI服务器先进封装的产能需求，台积电正在摩拳擦掌。在台积电的封装扩张路线上，早前购入的群创南科4厂，厂房代号为AP8厂区会是公司封装发展的一个明智选择。因为通过这单交易，将省去须以年计的环评阶段，这也公司预计能在明年下半年将该工厂投产。据台媒表示，该厂的未来产能比竹南先进封装厂大9倍，且将纳入晶圆代工与3D IC。

中国台湾供应链表示，台积电先进封装CoWoS产能需求依然强劲，即使2024年实现产能翻倍并与专业封测代工厂（OSAT）企业合作，仍无法完全满足客户的需求。

目前来看，台积电的先进封装，供不应求。为了满足客户需求，一方面台积电在积极扩产，另一方面，台积电将溢出订单释出，由Amkor（安靠）、日月光等封测工厂分担，这些分包商已启动WoS环节或CoW环节的产能扩增项目，其中多家先进封装巨头传出扩产计划。

日月光：近三个月来，日月光投控已斥资221.42亿新台币，投入购置设备和厂务设施，透露集团积极强化量能，蓄势待发迎接产业成长盛况。

日月光投控高度看好先进封装业务后市，今年初原本预期先进封装营收将增加2.5亿美元，随着需求比预期更强，日期上修该金额预估值，并乐观预期增长态势将延续至明年。

日月光投控说明，原本预估先进封装业务占整体封测营收比重约4%至5%，目前看来占比将超过5%，相关比重明年持续壮大，看好明年整体先进封装营收会再倍增。

此外，日月光投控近日宣布，子公司日月光董事会决议通过斥资新台币52.63亿元，向关系人宏璟建设(2527-TW)购入其持有K18厂房，以因应公司未来扩充先进封装之产能需求。

台积电不仅在美建设先进工艺的芯片工厂，包含3nm/2nm等，还将在美进行封装工作，打通美芯产业链。

芯片规则修改后，台积电对华为订单还抱有希望，希望通过建厂，能够换来许可，先后投资超600亿美元，在美建厂。结果美想要完美的芯片产业链，还是先进工艺的芯片产业链，甚至计划投资超500亿美元，进行产业扶持。

台积电没有获得许可，所以公开放话，称美不可能打造出来完整的芯片产业链，尤其是先进工艺的芯片产业链，如果美认可靠投资就能解决，那就太天真。

言外之意就是，没有我台积电，你是干不成的。

台积电在美建厂，虽然也带去了部分产业链，但将封装测试留在了台湾省，所有在美生产制造的先进芯片，仍需要运回台湾省进行封装测试。

英特尔早就看透了这一点，公开要求，补贴不应该给台积电，称台积电在美建厂，对美芯制造行业，没有任何实质性的帮助。就因为封装测试不在美，这是芯片最重要的一环，与芯片制造而言，芯片封装测试更重要，更先进。

但没有想到的是，一直坚持的台积电，也突然变了，已经官宣，将和芯片封装公司 Amkor合作，在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。台积电在美建设先进的芯片封装测试工厂，就意味着美将拥有先进芯片的完整产业链。

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