汽车芯片是指用于汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。汽车芯片是实现汽车电子化、智能化、安全化、环保化等关键的核心元器件，在汽车电子系统中扮演着至关重要的角色。汽车芯片产业的发展受到汽车市场需求、半导体技术进步、政策法规等多方面因素的影响。

新能源汽车发展划分为两个阶段，即电动化上半场和智能化下半场。汽车智能终端成为智能时代的神经末梢，汽车芯片是助力汽车步入智能时代的核心。业内人士表示，汽车智能化和电动化的转型升级带动汽车半导体含量持续提升。

根据实现功能的不同，工信部《汽车半导体供需对接手册》将汽车芯片产品分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片和其他类芯片共10个类别。根据应用场景，芯片主要用于五大场景，即动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统和智驾系统。

智能技术的飞跃发展离不开芯片作为底层依托。据统计，电动车半导体含量约为燃油车的两倍，智能车的半导体含量是传统汽车的数倍，新能源汽车开启半导体行业新一轮成长趋势。传统燃油车所需汽车芯片数量为600~700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至300颗/辆。

芯片作为抢占汽车智能化赛道的制高点，已成为全球智能汽车竞争的关键核心，全球大多数国家已制定相关法案。同时，以美国为首的国家对中国启动了先进芯片和制造设备的出口管制，来进一步限制中国芯片发展。

从芯片产业链来看，虽然中国在材料、晶圆制造和ATP(测试和封装)等环节布局相对完善，但在前端EDA、核心IP、芯片设计、关键制造设备、10nm以下先进制程等领域的竞争力明显不足。

具体到车规级芯片，按照目前行业的定义与分类，车规级芯片通常指汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。根据实现功能不同，车规级芯片主要可分为控制类、计算类、功率类、传感类、存储类、电源管理类、通信类、信息安全类、驱动类、以及其它不属于上述各类的汽车芯片，共10个类别。

众所周知，相比消费级芯片，车规级芯片的工作环境更恶劣、可靠性/安全性要求更高、认证流程更长，尤其是进入智能网联新能源汽车的时代，其安全性、可靠性、性能等要求将进一步提高。

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