12月16日，韩国媒体《亚洲经济》发表文章称，据评估，中国已经实现了“中国制造2025”的目标，将包括中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）在内的整个系统半导体工艺的国产化率提升至70%。

近日，韩合集成电路研究院院长李炳仁表示，“中国的全球市场占有率虽然只有15%，但实际上在所有产品系列中都确保了国产化的替代品。”

“中国制造2025”是中国在2015年宣布的一项制造业发展政策，就半导体而言，设定了到2025年实现系统半导体国产化率70%的目标。

李炳仁表示：“中国在半导体设计资产（IP）、电子设计自动化（EDA）、设计、代工、后处理等系统半导体全价值链实现去美国化，正在朝着完全消除对美国技术依赖的方向发展。”

他表示，“在无法进口尖端工艺设备的情况下，中国正在建设自己的可以替代它们的技术和生产设施，并将其作为核心资产。”

对中国无晶圆厂（半导体设计）企业也给予了高分。他说：“在资本市场上，中国无晶圆厂企业的估值很高，达到包括韩国在内的其他国家同类公司价值的五倍，在政府的支持下，正在通过国内外并购扩大技术并确保市场份额。”

李炳仁认为，美国制裁反而成为加速中国半导体产业整合和技术创新的契机。他表示，“中国民营企业正在积极参与战略价值链，这将进一步增强中国在全球半导体市场的独立性和竞争力。”