科技战升级！中国掀桌子了，直接硬脱钩，咱们为什么不慌？

美国对华祭出最严厉半导体制裁，一次性封杀140家中国企业，涵盖华为配套商、中芯国际分公司及核心研发机构，制裁中国高端芯片命脉，从EDA设计工具到晶圆制造，再到HBM高端内存，全链条封锁。

中国做出迅速反应，24小时内宣布对镓、锗、锑等关键半导体原材料实施出口管制，直击美国军工产业命门，相关部门随即对英伟达发起反垄断调查，四大行业协会同步发布声明质疑美国芯片安全性，是中国首次在芯片领域发起如此强硬的反制。

强硬态度源于中国芯片产业实力的跃升，28纳米制程已突破90%自给，麒麟9020芯片展现出7纳米工艺的重大突破，年度2000亿研发投入持续发力，4纳米封装、超线程、双芯堆叠等关键技术取得突破，六年来，中国芯片企业从1698家增至4.63万家，晶圆厂超40家，产业链日趋完整。

美国制裁反而加速中国芯片业自主创新，今年芯片出口突破万亿大关，预计明年将占据全球三分之一市场份额，汽车芯片领域虽然自给率仅10%，工信部已推动车企加速国产替代，鸿蒙智行等自研方案逐步成熟。

面对中国强势反击，白宫对中国稀有金属出口管制表达不满，紧急派遣专员来华商讨供应配额，还从国防授权法案中删除生物安全法相关条款，美国芯片制裁战略面临严峻挑战，中美科技博弈进入新阶段。