东风造芯之路 2019年6月,东风公司与中国中车合资成立智新半导体,共建产线。 2021年7月,以第6代IGBT技术为基础的生产线启动量产。 2022年5月,东风牵头的湖北省车规级芯片产业创新联合体成立。 2023年5月,智新半导体碳化硅模块项目二期开工。 2023年10月,首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块从智新半导体二期产线顺利下线,完成自主封装、测试以及应用老化试验。 2024年下半年,创新联合体开发的高性能MCU芯片DF30、H桥驱动芯片实现二次流片,高边驱动芯片在东风奕派、东风纳米等车型上全面搭载。
日本突然对华半导体材料"下死手",竟把光刻胶列入对华禁运清单,妄图拿捏中国芯片
【4评论】【3点赞】