【龙芯2K3000(3B6000M)处理器流片成功】近日，龙芯2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯2K3000、龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域、移动终端领域。该芯片集成8个基于自研龙架构的LA364E核心，2.5GHz下实测SPEC CPU 2006 Base，单核定点分值达到30分。 集成第二代自研GPGPU核心“LG200”，对比龙芯2K2000集成的第一代LG100，图形性能成倍提高，还支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能256GFLOPS(每秒2560亿次)，8位定点峰值性能为8TOPS(每秒8万亿次)。 集成独立硬件编解码模块，支持各种主流视频格式，支持eDP/DP/HDMI三路显示接口输出，4K高清处理性能达到60帧； 集成安全可信模块，不但拥有国密SM2/3/4硬件算法模块，还配备了可重构密码模块，可供软件编程使用； 集成丰富的IO扩展接口，包括PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO、CAN-FD等，满足不同领域的应用需求。 目前，龙芯2K3000(3B6000M) OpenCL算力框架和相关AI加速软件已完成初步测试，相关配套软件正在完善中。
