英伟达Rubin芯片
总结一下，先说结论，很强，但是deepseek之后，似乎对Ai芯片热度下降了
没有什么重大创新，股价不会有太大变动了
1. 强大计算性能
算力突破：采用最新架构，浮点运算达100 TFLOPS（较前代提升30%），Vera Rubin系统推理性能达50千万亿次/秒。
AI加速：集成高效AI加速器，显著提升机器学习算法执行效率。
2. 多芯片封装设计
-双芯片起步：Rubin首次采用双芯片设计，后续Rubin Next（2027年）将扩展为四芯片架构，性能翻倍。
多GPU协同：英伟达称其为“多个独立GPU”，通过封装技术整合多芯片提升整体算力。
3. 高速内存与带宽
大容量内存：支持288GB高速内存，提供超大带宽，满足大规模AI模型训练与推理需求。
4. 低延迟图像处理
高分辨率支持：支持32MP图像输入，搭载英伟达独有图像增强算法。
实时处理：视频流分析延迟低至10毫秒，适合实时场景应用。
5. 强劲CPU协同
自研CPU架构：首次搭载Olympus CPU（88核定制Arm架构，176线程），性能是前代Grace Blackwell的2倍。
高速互联：通过1.8TB/s NVLink接口与Rubin GPU直连，实现高效数据交互。
