GTC前瞻：期待些什么？ JPMorgan(G.Hariharan,25/

GTC前瞻：期待些什么？ JP Morgan(G. Hariharan, 25/03/13) JP Morgan认为，预计NVIDIA将在2025年下半年推出Blackwell Ultra（B300，基于TSMC N4P工艺），相较于B200，其采用更高HBM容量（288GB，采用4x/8x HBM3e 12hi）和更高功耗（TDP 1.4kW），FP4性能提升约50%，初步出货将于2025年第三季度启动。关键规格变化包括：GPU Socket、采用OAM+UBB结构（单板上集成四个GPU模块和两个Grace CPU，代号Cordelia）、更高功耗、BBU及超级电容的应用、液冷设计升级（针对UQD和冷板）、ConnectX8 800G网络卡的采用及选配HMC和DC-SCM。此举将利好Delta、AES、AVC、Auras、Fositek、Wistron、SK Hynix及相关网络和Socket供应商。 JP Morgan表示，同时预计NVIDIA将在GTC上预览Vera Rubin平台，Rubin GPU（TSMC N3P）将采用双逻辑芯片结构，配备8个HBM4模块，总HBM容量比Blackwell Ultra高33%，TDP上升至约1.8kW；Vera ARM CPU或将迁移至N3工艺，并可能采用2.5D封装。量产预计在2025年底或2026年初启动，量产出货最早在2026年第二季度。平台还可能搭载1.6T网络方案，并考虑NVL144/NVL288机架结构，以提高每机架GPU密度，推动独立供电机架（支持30万至70万瓦）的应用，提升每瓦成本价值，同时服务器需采用更高电压（400V以上）及BBU/超级电容以改善功效。 此外，JP Morgan认为，NVIDIA将在GTC上公布共封装光学（CPO）路线图，初期将在顶置交换机上提供选配方案，后续GPU应用（如Rubin Ultra）最早在2027年出现。液冷组件方面，预计GB300的冷板模块内容价值较GB200提高至少10%，将利好AVC和Fositek。服务器ODM则在复杂系统设计中增值，Wistron、Quanta和鸿海仍为关键玩家。最后，随着物理AI和人形机器人领域的进展（如Cosmos、GR00T平台），以及GTC对AI情绪的提振，JP Morgan预期2026年数据中心资本支出将保持健康增长，进一步推动企业AI应用普及。