为半导体回归做好充足的准备。
一、理解半导体行业的核心逻辑
1. 行业周期性：半导体行业具有明显的周期性（库存周期、技术周期），当前处于2023-2024年周期底部回升期，AI算力需求、汽车电子、消费电子复苏可能成为下一阶段增长驱动力。
2. 国产替代主线：政策支持+技术追赶，核心环节（芯片设计、晶圆制造、设备材料）的国产化率持续提升。
3. 技术革命机遇：AI芯片（如GPU/TPU）、先进封装（Chiplet）、第三代半导体（SiC/GaN）是未来创新焦点。
二、关注政策与行业动态
1. 政策红利：
- 国家大基金三期：预计2024年启动，重点投资半导体设备、先进制程芯片。
- 国产替代清单：关注被列入“卡脖子”清单的领域（如光刻胶、高端光刻机、EUV设备）。
2. 全球动态：
- 海外巨头（如ASML、台积电）扩产计划、地缘政治对供应链的影响（如出口管制）。
- 下游需求变化：AI服务器（英伟达/AMD）、新能源汽车（车规芯片）、消费电子（折叠屏/AR/VR）。
三、细分领域布局方向
1. 设备与材料（国产替代核心）
- 设备：北方华创（刻蚀机）、中微公司（MOCVD）、拓荆科技（薄膜沉积）。
- 材料：江丰电子（高纯溅射靶材）、沪硅产业（大硅片）、光刻胶（晶瑞电材/南大光电）。
- 逻辑：设备材料壁垒高，政策支持力度大，龙头公司先发优势显著。
2. 芯片设计（AI与汽车驱动）
- AI芯片：寒武纪（AI训练）、澜起科技（内存接口）、海光信息（CPU）。
- 车规芯片：韦尔股份（CIS）、地平线（国产自动驾驶）、斯达半导（IGBT）。
- 逻辑：AI算力需求爆发+汽车智能化渗透率提升，相关芯片需求增长确定性高。
3. 先进封装与晶圆制造
- 先进封装：长电科技（Chiplet）、通富微电（封测龙头）。
- 晶圆制造：中芯国际（国产替代核心，28nm以上成熟制程产能爬坡）。
- 逻辑：摩尔定律放缓，先进封装是提升芯片性能的关键路径。
4. 存储芯片
- 国产替代：兆易创新（NOR Flash）、北京君正（存储IP）。
- 周期反转：全球存储芯片库存去化尾声，价格触底反弹预期强。
四、投资策略建议
1. 长线布局国产替代：
- 关注技术壁垒高、国产化率低的细分领域（如光刻机、高端光刻胶）。
- 优先选择具备核心技术突破的公司（如中微公司刻蚀机已进入台积电供应链）。
2. 波段操作景气赛道：
- AI算力：寒武纪、澜起科技等短期弹性大，但需警惕估值波动。
- 汽车电子：跟随新能源车销量和政策补贴节奏操作。
3. 关注龙头公司估值修复：
- 中芯国际、北方华创等龙头股价已处于历史低位，若业绩释放或迎来估值回升。
五、风险提示
1. 技术迭代风险：半导体技术更新快，若公司研发落后可能被淘汰。
2. 国际供应链风险：设备/材料进口受限可能影响产能爬坡。
3. 行业周期波动：若全球半导体需求不及预期，可能引发二次探底。
六、操作工具准备
1. 跟踪指标：
- 行业景气度：全球半导体销售额、设备出货额（SEMI数据）。
- 公司基本面：研发投入占比、客户验证进展（如中芯国际的7nm工艺）。
2. 信息渠道：
- 产业链动态：关注ASML财报会议、台积电技术论坛。
- 政策跟踪：国家发改委、工信部官网发布的半导体产业政策。
总结
半导体板块的回归需“基本面改善+政策催化+估值修复”三重共振，建议：
- 短期：聚焦AI算力、汽车电子等高景气赛道，逢低布局。
- 长期：坚守国产替代主线，优选技术壁垒高的龙头公司。
- 风控：避免盲目追涨，分批建仓，设置止损位（如跌破20日均线）。
