【中国今年可能减少购买芯片制造工具，因为本土工具制造商正在加紧生产】
（汤姆硬件）近年来，中国企业一直是芯片制造工具的主要采购方。然而，据路透社援引TechInsights网络研讨会的报道，由于制裁和产能过剩，今年对中国芯片制造商的晶圆制造设备（WFE）销售额将下降。
据TechInsights称，中国在半导体制造工具方面的投资预计将从2024年的410亿美元下降到380亿美元，减少了6%。近年来，中国的许多投资都是由囤货推动的，因为公司试图在美国进一步限制生效之前确保工具。此次下降归因于美国更严格的出口限制和芯片供应过剩。
尽管30亿美元的下降幅度相当可观，但380亿美元的支出意味着中国仍将是全球最大的晶圆制造设备市场，其次是台湾、韩国和美国。2023年，中国企业购买了价值366亿美元的WFE，韩国公司的账单总额为169.4亿美元，而台湾实体采购了价值196.2亿美元的半导体生产设备。相比之下，根据SEMI的数据，美国芯片制造商以120.5亿美元的支出落在后面。
尽管美国的制裁限制了中国获取先进半导体生产技术的途径（尤其是用于人工智能和超级计算机的技术），但中国在成熟节点芯片方面取得了显著进展，扩大了生产规模，并缩小了与美国和台湾竞争对手的差距。这一细分市场包括较老但广泛使用的工艺技术，如28纳米、45纳米、90纳米和130纳米。
尽管这种扩张加强了中国在市场上的地位，但中芯国际最近警告说，潜在的供应过剩风险可能会影响盈利能力，因为目前消费电子产品的需求疲软，而许多在成熟节点生产的芯片都用于这一领域。
需要指出的是，中国境外的分析师和市场观察人士主要跟踪西方工具对中国的销售情况。与此同时，外国人对中国国内晶圆制造设备供应商的情况了解相对有限。后者在2024年的销售额和市场份额都达到了创纪录的水平。像AMEC和Naura这样的公司，专注于蚀刻和化学气相沉积（CVD）工具，生产世界级设备，并有望在中国取代应用材料、科磊和泛林集团等巨头。
然而，中国在半导体生产方面仍存在关键弱点，因为国内芯片制造商仍然严重依赖外国供应商提供光刻机。目前，他们从ASML、佳能和尼康等公司购买工具，因为上海微电子装备（SMEE）只能制造出适用于90纳米及以上工艺技术的光刻工具（尽管它计划在2023年交付其首个28纳米能力的扫描仪）。中国在测试和封装设备方面也落后。根据TechInsights的数据，2023年，国内公司仅供应了国内使用的17%的测试工具和10%的封装机器。
尽管中国将在2025年减少芯片制造工具的采购量，但它仍将是此类设备的最大买家。这是因为中国正在迅速建设专注于成熟工艺技术的晶圆厂。一旦这些晶圆厂配备齐全，它们将拥有强大的生产能力，并可能会用显示驱动集成电路（DDIC）和电源管理集成电路（PMIC）等简单芯片充斥市场，这将对其他地区的公司造成严重打击。
