金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中芯长宏半导体科技有限公司申请一项名为“一种CPU升降温测试装置”的专利，公开号CN119043507A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明涉及CPU测试技术领域，具体公开了一种CPU升降温测试装置，包括工作台以及安装在工作台上的检测架，所述检测架上竖直滑动连接有一安装框，所述安装框上安装有多组用于测温的温度探针，且检测架上设置有用于驱使安装框竖直滑动的伺服气缸；且工作台上通过驱动件滑动连接有多组承载板，每个承载板上均安装有待测温的工件，所述温度探针与检测架之间设置有切换机构。通过切换机构驱使温度探针滑动，能够对温度探针的状态进行调节，从而更换探针与工件接触的位置，进行测温作业，使用到一个温度探针对工件上的不同区域进行调节，进而能够提高该测试装置的测试效率，伺服气缸驱使安装框向下滑动的行程中带动温度探针的位置的切换。

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