台积电高雄2纳米晶圆厂今天举行设备安装仪式，明年开始量产12寸先进芯片晶圆。高雄晶圆厂原本采用成熟制程，但由于苹果与AMD对2纳米芯片需求比较大，台积电去年决定转向2纳米。 技术力量发现，台积电将目前最先进的2纳米晶圆工厂均设在中国台湾，除了高雄工厂，位于新竹的宝山晶圆厂也可制造2纳米芯片，这家工厂的设备已于今年4月开始安装设备，2025年开始量产。而台积电在海外工厂的芯片制程如下：日本的熊本厂制程最高为6纳米，德国的德累斯顿晶圆厂最高22纳米，美国的亚利桑长最高3纳米，华盛顿州的晶圆厂制程最高更是只有0.18微米。 技术力量分析认为，台积电这么做的原因是，2纳米芯片技术需要一个高度复杂的供应链，包括设备、材料、化学品以及工程支持。这些资源在中国台湾地区已经高度集成，但在海外可能需要重新建立，从而大幅增加成本和时间。海外无法建设2纳米晶圆厂还由于成本原因，先进芯片需要雇佣熟练的工程师和技术人员，然而在美国、欧洲和日本，人工成本显著高于台湾，直接推高了运营费用。尽管欧美日对台积电设厂提供补贴，但与台积电在中国台湾本地享受的支持，如土地、税收优惠相比，可能仍然不足以弥补差距。此外，2纳米先进工艺涉及台积电的核心知识产权，在海外建设工厂可能增加技术泄露的风险。
