长江存储董事长陈南翔曾说：芯片封装的重要性将超过晶圆技术！ 确实如此，现在产业显然失去了摩尔定律，未来封装技术比晶圆制造技术更关键！ 硅基芯片发展目前来看，已经到顶了，未来只会越来越卷，越来越不可盈利。未来可盈利的都将是应用方面的差异化。 以后更多的是优化封装技术，比如向小型化、微型化发展，以满足狭小空间的需求，减小封装尺寸与芯片间距，提高引脚密度。 又或者将不同功能的小芯片集成到一个系统级封装中，实现高性能计算。 总之，以后在后芯片工艺制程时代，需要更多的突破、改进，来提高芯片的性能！
长江存储董事长陈南翔曾说：芯片封装的重要性将超过晶圆技术！ 确实如此，现在产业
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