华为没有光刻机制造芯片，华为从来也没有使用光刻机制造过芯片，如果华为有制造芯片的能力，美国就没有办法制裁打压华为。 手机芯片采用的是ARM架构，华为设计团队可以设计出低功耗高性能的芯片，也就是画图纸，然后交给芯片制造商代工，芯片制造商根据图纸工艺使用光刻机生产交付即可。 国内手机厂商小米、中兴、联想…如果设计芯片也可以做到，设计芯片需要使用EDA软件，成立芯片研发部门，从全球招聘芯片方面的人才，就可以设计出先进的芯片。问题的关键是我们没有先进的光刻机，设计出再先进的芯片也无法生产，所以说研发光刻机才是根本，才能避免被美国卡脖子。