9月13日消息，据报道，壁仞科技(Biren)已经雇用国泰君安证券作为指导，冲击IPO上市，不过具体细节暂时不详。

根据中国证监会官网信息显示，上海壁仞科技股份有限公司公布了“首次公开发行股票并上市辅导备案报告”，启动科创板IPO上市辅导，拟首次公开发行股票并上市。

有趣的是，就在8月28日，证监会官网信息显示，上海燧原科技股份有限公司于8月23日同中金公司签署上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。

壁仞科技首款芯片BR100

壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，提供一体化的智能计算解决方案，胡润研究院今年4月发布报告显示其估值为155亿元，八轮累计融资约55亿元。

壁仞科技2022年3月点亮首款通用GPU芯片，同年8月正式发布BR100，自主原创架构，7nm工艺，770亿个晶体管。

峰值性能1024 TOPS INT8、512 TFLOPS BF16、256 TFLOPS TF32+、128 TFLOPS FP32，可对标NVIDIA Hopper。

同时，壁仞科技还规划了新一代BR200。

BR100

但或许是因为太过高调(一度去HotChips大会宣传)，壁仞科技随后被美国列入黑名单，无法开发新品，无法寻求台积电代工。

无奈之下，壁仞科技重新开发了BR106B、BR106C PCIe计算卡，BR106M OAM模组产品，但不再公布具体参数和性能指标，只说前两者功耗为300W、150W。

对于壁仞科技、燧原科技，以及摩尔线程、寒武纪等国产GPU厂商来说，NVIDIA、AMD的产品被禁止直接进入中国，正好给他们留下了市场空白，就看能不能把握住了。

尤其是在IPO上市后，能否尽快实现盈利和可持续发展，至关重要。

BR106B/106C

BR106M