AMD最强AI芯片发布！

在旧金山举行的Advancing AI 2024大会上，AMD推出Instinct MI325X AI加速器（以下简称MI325X），直接与英伟达的Blackwell芯片正面交锋。

现场展示的数据显示，与英伟达H200的集成平台H200 HGX对比，MI325X平台提供1.8倍的内存量、1.3倍的内存带宽和1.3倍的算力水平。MI325X加速器采用了 AMD CDNA 3 GPU 架构，配备 256GB 下一代 HBM3E 高带宽内存。内置 1530 亿个晶体管。它提供了 6TB/s 的内存带宽，在 FP8 和 FP16 精度下分别达到 2.6 PF 和 1.3 PF 的峰值理论性能。

AMD表示，这款AI芯片预计在2024年第四季度正式投产，2025年一季度开始向客户交付。

另一款重磅新品是第五代EPYC服务器CPU，被AMD称为“面向云计算、企业级和AI的全球最好CPU”，采用台积电3/4nm制程工艺，最多支持192核、384个线程。其中顶配EPYC 9965默认热设计功耗500W，以1000颗起订的单价为14813美元（约合人民币10万元）。

更高的数据中心算力，离不开先进的网络解决方案。对此，AMD发布了业界首款支持UEC超以太网联盟的AI网卡Pensando Pollara 400和性能翻倍提升的Pensando Salina 400 DPU。AMD Pensando Pollara 400 搭载了 AMD P4 可编程引擎，是业界首款支持 UEC（Ultra Ethernet Consortium） 的 AI NIC。它支持下一代 RDMA 软件，并由开放的网络生态系统提供支持。AMD Pensando Salina DPU 和 AMD Pensando Pollara 400 均于 2024 年第四季度向客户提供样品，并有望于 2025 年上半年上市。

AMD还在会上公布了最新的AI芯片路线图，采用该公司CDNA 4架构的MI350系列明年上市，MI400系列将采用更先进的CDNA架构。AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示，到2028年，数据中心、AI和加速器市场预计将增长至5000亿美元。

市场研究机构Moor Insights&Strategy首席分析师帕特里克·莫尔黑德（Patrick Moorhead）表示，“AMD面临的最大挑战是获得企业市场份额。AMD需要在销售和营销方面投入更多资金，以加速其企业增长。

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