1、联发科芯片，由于其开发的芯片高度集成，本身又无晶圆厂负担，晶圆制造全部委托TSMC和UMC，封装测试则委托日月光，矽品等，生产成本低，因而其芯片的总体成本较欧美大厂低。
2、2011年底，联发科发布Android智能手机平台MT6573，正式进军智能手机市场。2012年2月，联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575。2012年6月，联发科发布最新双核智能手机解决方案MT6577。
1、联发科芯片，由于其开发的芯片高度集成，本身又无晶圆厂负担，晶圆制造全部委托TSMC和UMC，封装测试则委托日月光，矽品等，生产成本低，因而其芯片的总体成本较欧美大厂低。
2、2011年底，联发科发布Android智能手机平台MT6573，正式进军智能手机市场。2012年2月，联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575。2012年6月，联发科发布最新双核智能手机解决方案MT6577。