据日本气象厅发布，当地时间8月19日凌晨，日本茨城县北部接连发生两起地震：0时48分左右，茨城县北部发生4.7级地震，最大震感4；0点50分左右，该地区发生5.1级地震，最大震感为震度5弱。

由于半导体车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）那珂工厂位处震央附近，也因此让业界关注此次地震是否对瑞萨电子业务产生影响。

对此，瑞萨电子8月19日晚回应指出，工厂生产不受影响。根据瑞萨发表的新闻稿，位于震中附近的瑞萨电子那珂工厂（茨城县）的建筑物、公用设施和生产设备均未受到损坏。虽然部分设备停止运行，但工厂的生产没有受到影响。

图片来源：瑞萨电子

瑞萨表示，截至8月19日，瑞萨电子尚未收到有关此次地震对瑞萨电子整体供应链（包括供应商和合作公司）造成影响的报告。

资料显示，位于日本茨城县的那珂工厂是瑞萨电子的半导体主力生产基地。据日经中文网2023年5月报道，为应对电动汽车普及带动MCU芯片需求激增，瑞萨电子计划在2026年前将车用半导体MCU芯片的产能在目前水平上进一步提高10%，并计划在日本国内的三座工厂投资约480亿日元，引进生产设备。

报道称，瑞萨电子计划在2025年2月之前将茨城县那珂工厂引进40纳米的MCU微控制器制造设备，2025年3月之前在熊本县川尻工厂内导入130纳米MCU制造设备，另外，重启的甲府工厂也将在在2026年8月之前导入成膜用制造设备。

产能方面，报导指出，那珂工厂和甲府工厂新导入的制造设备月产能为1万片（以12英寸硅晶圆换算）、川尻工厂为月产2.91万片（以8英寸硅晶圆换算）。以8英寸晶圆换算、上述3座工厂新设备相当于瑞萨整体1成以上产能。

据悉，日经中文网彼时还指出，为应对灾害等原因导致生产尖端产品的茨城县工厂设备停产的情况，瑞萨电子还将在日本国内实现多条生产线，力争稳定半导体的供应。