代号Panther Lake的酷睿Ultra 300是Meteor Lake和Lunar Lake之后的下一代移动平台处理器（只有移动版本），最多可提供16个CPU核心、12个Xe3 GPU核心，最高TDP 25W。

Panther Lake的CPU核心数量达到Meteor Lake的两倍，由4个Cougar Cove架构性能核、8个Darkmont能效核（Panther Lake-U无此核心）和4个LP-E低功耗核心构成。根据核显配置的不同，Panther Lake-H还将分为12个Xe3核心和4个Xe 3核心两种类型。

Jaykihn刚刚曝光了Panther Lake-H处理器的蓝图。这款处理器将包括5个模块，图中DIE 4是采用英特尔18A工艺制造的计算模块，DIE1是平台控制器模块，DIE5是Xe3核显模块，剩下的DIE2和DIE3则是被动模块，起到填充的作用。

Panther Lake预计将在明年下半年问世。另外据Jaykihn爆料，Panther Lake的最高结温TJMax相比Lunar Lake提高5度，达到105℃。

除了移动端的Panther Lake之外，明年英特尔还会推出一款有趣的桌面处理器：拥有全性能核（12核心）设计的Bartlett Lake-S。Bartlett Lake面向网络和边缘计算应用，依然采用Intel 7工艺制造，和14代酷睿一样使用LGA 1700插槽。

据Jaykihn的爆料，Bartlett Lake事实上分为两种类型，常规大小核设计沿用了Alder Lake和Raptor Lake的大小核设计，TDP有45W和65W两种，最快明年1月问世。新增的全大核类型，最多可提供12个性能核，并有125W TDP型号，预计会在明年第三季度问世。

英特尔是否会将12核心的全大核版本同时推向DIY市场呢？这个问题至今还没有确切的答案。