今年将是移动旗舰芯片全线进入3nm的时代，和去年只有A17采用台积电3nm工艺N3不同。今年除了苹果A18之外，包括高通的骁龙8 Gen 4以及联发科的天玑9400，都会采用台积电的3nm工艺，而且是良率更高以及成本更低的N3E工艺。从目前苹果已经发布的M4来看，似乎在芯片架构上变化不大，这对于高通来说显然是个机会。有消息表示高通已经打算重新设计骁龙8 Gen 4，希望能在性能上超越苹果A18。

实际上一颗芯片的设计应该从很早就开始了，骁龙8 Gen 4今年年底就要发布，所以按道理架构部分应该早早就完成了。但据悉高通现在正在重新打磨骁龙8 Gen 4，甚至可以说是重新设计，而目标是让大核心的频率能飚到4.26GHz，这主要是为了和苹果今年A18以及联发科的天玑9400进行竞争。

高通内部据悉对骁龙8 Gen 4的重新设计表示乐观，这主要是因为台积电的N3E这个工艺不错，高通有信心让芯片的频率能够达到较高的频率。之所以高通要重新设计芯片，主要还是针对苹果，一方面苹果的架构没有太大变化，高通看到了一些超越的希望；另一方面苹果已经获得了ARM V9的授权，并且会在A18中加入伸缩矩阵扩展（Scalable Matrix Extension，简称SME）功能，而骁龙8 Gen 4并不支持这个功能，所以高通希望能够凭借更高频率来弥补这个差距。

当然频率飚到这么高，自然能提升芯片的整体性能，但即使是3nm工艺，这么高的频率也对手机的散热会有更高的要求。所以不出意外的话，采用骁龙8 Gen 4的手机会拥有更大的面积的散热片。但即使如此，我们依然会对这颗芯片的功耗以及发热产生一些疑惑。在手机性能过剩的今天，我们觉得真有必要在性能上这么斤斤计较么？可能更低的功耗和发热才是不少用户所希望的吧。

高通的骁龙8 Gen 4 预计将会在传统的高通技术峰会上发表，而苹果的A18 Pro 处理器则是预计在秋季发布会上，与新款iPhone16 Pro 一起推出。而联发科天玑9400 的发布时间目前尚未确定，不过有可能抢在高通的骁龙8 Gen 4之前亮相，进一步争取非苹阵营手机厂商的青睐，目前据说vivo下一代旗舰手机就会用联发科天玑9400芯片。

而骁龙8 Gen 4的首发厂商，看起来这次还是小米。不过相比之前国内厂商争抢骁龙的首发相比，现在已经没太多人关注这个事儿了，反正实际销量也不是靠谁首发芯片就能提高很多的。骁龙8 Gen 4会在小米15的两款首发型号上搭载，而且小米15 Pro会有5000万主摄、5000万长焦以及5000万超广角的搭配，尽管我们对这个并没有什么期待的……