自从华为芯片被美国制裁后，国内数万家科技企业集中优势科研力量进军芯片领域，声势浩大的掀起了一股造芯潮，另外，国家也出台了大量半导体相关产业优惠政策。对此，不少专家认为，三五年之后，美芯就如同烂白菜，白送都不会有人要。

但是，又有多少企业造芯不是冲着国家的补贴，而是真心要造芯呢？据相关数据显示，自从2021年美国全面发起对华的“芯片战”后，我国累计被注销或吊销芯片企业高达9166家。

其中，最让人可惜的是，OPPO在投资几十亿后放弃芯片自主研发，原地解散3000人的芯片研发团队。据了解，OPPO为了自研芯片，从华为海思等国内不少半导体企业挖了不少人才，且OPPO陈明永曾在成立哲库之初高调宣布，OPPO将在未来3年内投资500亿研发前沿高端技术，其中大部分将用于芯片的研发。

可惜的是，OPPO刚在半年前发布首款自研6nm芯片MariSilicon X，OPPO的造芯梦就此结束了。

值得一提的是，在OPPO宣布解散芯片研发团队之前，美国麻省理工学院芯片研发团队宣布他们掌握了一种全新的原子级芯片技术，能够极大的提升芯片的性能和稳定性。而这种具有革命性芯片技术的开创者，则是一位叫朱佳迪的华裔科学家。

对于以上两件“芯”事，多家美媒发文评论称，中美同时揭开了“中国芯”的遮羞布，在芯片自主研发的这条道路上，华为几乎没有队友！

美媒的评论虽然很刺耳，但道出了“中国芯”的现状，国内有抱负的企业不少，但能够坚持走到最后的企业并不多，尤其是芯片研发这种对技术积累、科创能力要求都非常高的高新技术产业。

芯片能够成为现代工业的粮食，需要经过晶圆制造、芯片设计、光刻、蚀刻等一系列复杂的程序，而且还需要使用到芯片设计架构、光刻机、蚀刻机、光刻胶等一大堆高尖端软件、设备和化学材料等。

可以说，芯片研发不仅需要雄厚的资金基础，还要有面对可能出现的接连失败的勇气，以及技术卡脖子问题，盲目跟风，会碰得头破血流。在这方面，华为做的就非常好，但由于美国的制裁，华为海思的研发成果有可能在未来几年内不能实现商用。

当然了，国内几年前掀起的造芯热潮，对“中国芯”的发展起到了一定的积极推动作用，目前我国已经实现了14nm制程工艺芯片的量产，满足了我国人工智能、物联网、5G等大部分产业的需求，对进口芯片的越来越低。

除此之外，中科院等科研机构也掌握了大部分EUV光刻机的核心技术，用不了几年，就能完成EUV光刻机所有的研发工作，到那时，国内企业再进军芯片行业就轻松多了。

核心技术是买不来、讨不来、求不来的，只要我们加大对基础技术的研发，夯实我们的根基，以及积极探索高端前沿技术，我们就能彻底实现国产芯片的自给自足，彻底打破美国的芯片封锁。当然了，我们也要解决我们养的鸡在他家下蛋，而且下“金蛋”的问题，争取让它们在自己家里下蛋。只要能够做到这些，“中国芯”就一定能绽放出耀眼的万丈光芒。外媒：AR地球仪也成功了。