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华为在芯片领域早有布局，华为的海思在芯片设计方面，放在全球都具备了领先的地位。在这种基础下，华为有了麒麟芯片，并且在业界口碑也非常好。

特别是在高通骁龙888因为功耗翻车，被调侃为“火龙”。而华为麒麟9000却有“冰麒麟”的称号，所以足以说明华为麒麟芯片是获得认可的。而因为美方的限制，台积电无法继续为华为代加工芯片，麒麟芯片陷入“难产”局面。

台积电之前表示，即便是失去华为这个大客户，也迅速会有其他客户补上这个产能。而如今台积电因为订单量也大砍ASML公司EUV40%的订单。

并且台积电的“美国梦”也出现新的变故。在美方多次邀请下，甚至后面还推出了《芯片与科学法案》，拿出来520亿美元的芯片补贴，台积电也最终下定决心赴美建厂，并且原本的投资金额也追加到400亿美元。

然而，台积电不仅没有等到美国的芯片补贴，反而迎来美国的“霸文条款”。美国表示，获得芯片补贴的企业，不仅要向美国共享超额利润，还需要将客户资料、利润、价格等核心信息上交给美国。

与此同时，获得芯片补贴的企业，还不能够在大陆建厂。对于台积电来说，手握全球最先进的芯片制程工艺，在芯片市场是有一定的主导权，如果答应了美国的要求，这对于台积电来说并不利。

花费400多亿美元赴美建厂，没想到结果是这样的。另一方面，我国加速了芯片自研，并且逐渐提高芯片的国产率。中芯国际押宝28nm工艺，也创造了不少的营收。

台积电也开始行动了，不仅暂停向美国申请芯片补贴，还向南京工厂加大投资。并且台积电还打算在日本以及德国方面建厂，台积电终于清醒了。

反转来得太快了，台积电在大陆建厂有消息表示美国也不反对了，那么台积电极有可能继续为华为代加工5G，所以说事关台积电出货许可。

相比台积电，华为的情况却越来越好了。在遭受美国四轮规则之后，华为不仅活下来了，还活得更好了。为了打破封锁，即便是在被限制的三年里面，华为加大了研发的投入，所以也为华为创造了很多技术上的突破。

孟晚舟宣布，全面打破。三年的时间，华为已经有了自研13000颗电子元器件以及4000块印刷电路板。在零部件上，华为有了极大的突破。

在5G通讯设备上，华为也是全球占比最高的。华为还实现了14nm以上制程芯片EDA工具。华为鸿蒙操作系统在全球占比为2%，在国内市场占比为8%。

华为在国内PC市场，重返第二名次，反超了惠普、戴尔等巨头。华为的手机业务逐渐回暖，凭借着大量的创新性技术，北斗卫星技术、低电量模式、昆仑玻璃、XMAGE影像系统等等，变得优秀。

并且华为手机的供应链也逐渐完善，Mate50、P60系列机型相继上线了。孟晚舟还带来一个好消息，华为实现了自研的ERP，并且全球500强企业中，有267家企业拥抱华为，将共同合作数字化转型工作。

在恶劣的环境下，华为不仅没有被打倒，反而实现了全面打破，这是华为坚持自研，所创造下来的局面。同时华为越挫越勇的精神，也是其他中企应该学习的地方。

可能连美国也没有想到，不惜一切手段的打压，不仅没有起到遏制的效果，反而让华为在各个地方实现了突破。这就是技术的力量，华为也深知要打破封锁，唯一的道路就是 走自研。

所以即便是在营收下降的时候，华为反而加大研发的投入，并且华为还非常注重人才，不惜花费重金挖掘人才。