公司本次发行的股票数量为66,206,036 股，占公司发行后总股本的比例 10%。本次发行全部为新股发行，不存在原股东公开发售股份的情形。发行后公司总共股本为662,060,352 股。
股票发行价22.66元。一、主营业务上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。发行人致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。发行人的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
二、主要经营数据（一）报告期主要经营业绩情况
（二）2023年度经营业绩预计公司预计2023 年度营业收入约 132,000.00 万元至 140,000.00 万元左右， 与上年同期相比变动约-15.19%至-10.05%左右；预计 2023 年度归属于母公司股东的净利润约25,000.00万元至26,500.00万元左右，与上年同期相比变动约-31.49% 至-27.38%左右；预计 2023 年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约 21,500.00 万元至 23,000.00 万元左右，与上年同期相比变动约-39.73%至-35.53% 左右。
三、募集资金投向公司本次公开发行新股的募集资金在扣除发行费用后，投资于以下项目：低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。
四、股票发行市盈率公司股票发行价格22.66 元/股对应的发行人 2022 年扣除非经常性损益前后孰低的摊薄后市盈率为 42.05 倍，高于中证指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率，低于同行业可比公司 2022 年扣除非经常性损益后平均静态市盈率147.27倍。
同行业可比公司：沪硅产业、立昂微、有研硅等。五、价值判断公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。公司是国内少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，拥有良好的市场知名度和影响力，已为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货。
公司报告期经营业绩保持增长， 但2023年营业收入、净利润双双下滑。公司股票发行市盈率低于行业可比公司市盈率，破发风险不大。
本人申购。六、特别申明（1）以上除价值判断外，其他资料主要来源于公司招股说明书、公司官网及公开发布的信息。
（2）新股有风险，申购须谨慎，以上分析仅供参考，不作为股票推荐，也不构成你的最终申购决策，盈亏结果自行承担。
