在节目《这就是中国》中，通信专家汪涛对中国的芯片产业进行了分析，他认为中国在芯片这个领域，在产业上面过去确实远远落后，但是在技术上面，它是有很深的积累的。

所以说我们从以前的远远落后，好像突然之间遥遥领先，其实并不是这样的，在这个过程中，我们技术的积累已经是很多了。美国的制裁，给了我们制造产业的一个机会。

美国作为半导体行业的国际先行者，掌握着极大的话语权。从肖克利发明晶体管，到后来基尔比发明集成电路板，再到EUV LLC技术联盟，国际半导体行业一直在被美国领导着，其他国家的半导体企业都成为了美国企业的附属。

以往中国半导体的产业模式，都是在薄弱环节上面选择进口其他海外企业的技术设备。中国需要外国的技术设备来制造产品，外国企业也需要依靠中国庞大的消费市场进行盈利，双方互惠互利。

但是美国单方面对中国实行了制裁，切断了国际贸易的合作体系。在这种情况下，我们只能去扶持国产的供应链体系，只有将国产供应链的体系扶持起来以后，才有可能解决没有东西用的情况，然后再去解决技术落后的情况。

国际上面有一个词叫做“武器化的相互依赖”。

现代的技术战争，核心因素就是半导体的芯片产业。华为曾经依靠美国的技术设备，实现了高端芯片的自主设计，这就会让美国产生很大的警惕性。

芯片产业是全球科技竞争的白热化阶段，而美国却让华为使用自己的技术制造出高端芯片产品，这对于美国来说，相当于培养了一个强大的竞争对手。

华为在中国这些年的发展，提升了国内整体的芯片设计水平，再加上中国最具优势的劳动力因素，中国制造的电子产品越先进，采购的高端芯片也就越多，这样就会让全球的半导体产业链对中国产生强大的依赖性。

在美国对华为进行大力度制裁之后，封禁了一切来自于美国的设备技术。没有美国的设备，台积电无法给华为加工芯片。没有美国的设计软件，华为就无法进行芯片的设计。就算是大陆最强的中芯国际，也因为过于依赖美国的技术和全球化的产业链，无法给华为制造先进芯片。

在这种条件下，华为已经算是与全球整个先进芯片制造领域完全隔绝。

以往的高端芯片设计行业，美国算是具有垄断级别的优势。高通、苹果、英特尔、AMD、英伟达这些芯片设计的巨头企业，都是来自于美国的。

华为是全球唯一一家在设计上面挑战美国的企业，芯片设计本身就很赚钱，这让美国引以为傲的垄断地位受到了威胁。华为的发展路线，跟当初日本的索尼、韩国的三星如出一辙，学习先进技术、发展全球市场、大幅度投资技术研发、挑战美国的科技霸权。

但是华为跟索尼、三星的最大不同，就是因为华为是中国企业，而索尼和三星都是在美国的同盟国当中成立的企业。华为的技术扩张，对于美国来说是一种极大的威胁。

不只是华为，只要是跟尖端技术有关系的中国企业，美国也照打不误。

中国的飞腾CPU，采用美国的软件进行设计，交付给了台积电进行制造。但是美国官员称飞腾CPU是专门为用于测试高超音速导弹的超级计算机所设计的芯片，威胁到了美国的信息安全，所以美国要对其进行制裁。

按照现在的情况来看，华为的芯片已经在产业链和技术上面有所突破，但是整体的技术水平距离发达国家的企业还有很大的差距。

现在中国半导体产业存在的核心难点，一个是芯片的架构，一个是制造水平。

电脑端和服务器的架构，已经被英特尔的x86垄断了许多年，剩下的市场被苹果抢走了绝大部分。对于手机和平板上面的产品来说，arm架构已经垄断了绝大部分。还有一个就是开源的RISC－V架构。

开源架构的优点就是免费使用，并且经过了多年的发展，一些细节的问题也都被解决了，整体的创新性更强。但是最大的劣势，就是没有软件生态，需要重新打造一个基于开源架构芯片的生态体系。

中国因为拿不到高端的制造设备，所以只能用老设备去制造旧工艺的芯片产品。这种旧工艺芯片的技术成熟，成本也很低，但是应用领域有些限制。在消费层面，只能应用在汽车或者其他对先进芯片需求不强的产品上面。对于手机这种更新换代极快的产品，制程工艺强的芯片优势还是非常大的。

不过中国也并不是没有优势，中国在半导体的优势就是资源。

芯片的核心元素是高纯度的硅，中国已经对碳化硅和氮化镓这两种元素进行了大体量的技术投资，这些材料可能无法替换芯片制造所需的硅元素，但是这种元素材料在新能源汽车的动力系统上面，有着很大作用，这也就是中国新能源汽车产业能强盛的原因之一。