“有头有脸”的VC都来投了。

来源：直通IPO；文/孙媛

上海AI芯片独角兽，行至IPO。

来源：壁仞科技辅导备案截图

9月12日，据中国证监会信息披露，壁仞科技股份有限公司（简称：壁仞科技）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。而这也就意味着，这家中国GPU芯片领域重要的“独角兽”企业，在去年7月被传出寻求上市后，离IPO又近了一步。

官网资料显示，壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案，公开融资总额超50亿元。

而它的故事，得从2019年谈起。

那一年，国内有巨大的AI芯片市场，但是90%以上依赖国外产品，也由此掀起了芯片创业的第一个小高潮，壁仞科技创始人、董事长、CEO张文便是看到机会的人之一。

根据公开资料，在创办壁仞科技前，张文是哈佛大学法学博士学位，曾在联合国和华尔街工作多年，先后担任高级律师和华尔街泛美亚市场资深投资人等要职，曾在多宗大型并购案中担任重要的角色，一共参与总额达176亿美元的私募基金收购。

张文首次进入半导体领域，是在2011年。

彼时，张文初次回国参与创业，在中芯国际创始人张汝京博士成立的映瑞光电科技一起做LED芯片，张文受邀出任公司CEO。首次创业，张文同团队一起反复试验，将芯片良率从70%提升到95%以上，大幅缩短了中国LED芯片自主研发能力与世界先进水平的差距。2018年，张文担任商汤科技总裁，主导了商汤科技总部落地上海。

2019年，张文看到AI芯片的理论架构正在不断被突破，而中国的数据优势，AI芯片最需要场景和数据迭代，二者合力，构筑了AI芯片在国内的独特机会。

于是，燃起创业火苗的张文，便入局主攻GPU，首要任务就是做出突破，进行国产替代。

2019年9月，壁仞科技在上海成立。张文随即快速组建团队，一边拿着PPT去找融资。2021年10月，壁仞科技发出预告信号：BR100系列将于“明年面向市场”。2022年3月，壁仞科技第一款通用GPU芯片BR100系列点亮成功。2022年8月，壁仞科技发布BR100 系列 GPU，并开始推进商业化应用。

从发展路径上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练、推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破目标。

而一路狂奔上，壁仞科技也融得风生水起。

据悉，在2021年3月，壁仞科技完成B轮融资时，刚好公司成立一年半。这也意味着，壁仞科技在18个月的时间里，累计融资47亿元，创下该领域融资速度及融资规模纪录。

而在去年市场大模型混战中，作为算力基础设施算力芯片的供应商，壁仞科技又于2023年3月份完成了B+轮融资，由高瓴创投和昇和资本投资。据官方信息，壁仞科技当前累计融资额已突破50亿，成为业内成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。

在壁仞科技的身后，彼时已站满了“有头有脸”的VC，包括高瓴创投、IDG资本、启明创投、源码资本、BAI、云晖资本、松禾资本、华登国际等市场知名财务投资机构，张文持股在12.48%。

充实的资金壁垒，成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。

近期，在2024全球AI芯片峰会上，壁仞科技首次公布了其自主原创的异构GPU协同训练方案，该方案突破了大模型异构算力孤岛难题，实现了中国在异构多GPU芯片算力训练技术领域的首次突破。

据悉，壁仞科技合作客户已覆盖通信运营商、人工智能等多个领域的行业龙头。