生产力PK！WIN10下的12600K与5600X对决

一、除了游戏，还有生产

AMD发布ZEN3产品线之后，相继发布了两大杀器SAM和FSR，在游戏领域超越了INTEL，特别对12代酷睿处理器的发布起到了很大的推动作用。前一段时间实测了12400与5600X的游戏PK，结果在文章中已经说明。

但是一台电脑，除了游戏，生产力也是重要的一方面。作为同是6字辈的12600K与5600X，他们的生产力到底如何。对比他们的售价区间，INTEL的12代酷睿能否与AMD的ZEN3哪个平台性价比更高，值得一试！

二、硬件平台

AMD平台

CPU

AMD平台采用了锐龙RYZEN 5 5600X采用了最新的7nm工艺ZEN3架构，CPU规格为6核心12线程，基本频率为3.6G，BOOST频率4.2G，支持DDR4-3200内存，二级缓存3MB，三级缓存达到了32MB。全系都采用钎焊技术可以让CPU更凉快更安静，TDP65W，特别是硅脂CPU，在长时间使用后，由于硅脂挥发带来的高温高热现象。

主板

作为华硕电竞特工系列的TUF GAMING B550M-PLUS WIFI重炮手主板，依旧延续着主打性价比的MATX第一梯队。

华硕固有的神光同步、DTS音效、WIFI6网卡、PCI-E 4.0通道、支持WIN11等等，应有尽有。

开箱，ROG的标志性天线也附带在其中。

B550M-PLUS WIFI重炮手的颜色由灰黑二色搭配而成，虽然定位比不上ROG，但这块主板的功能和规格都是不错的。

主板供电部分采用了VRM黑色散热片，面积更大，覆盖有高品质导热贴片，散热效果也更佳。

主板采用了经过TUF认证的电感和电容，CPU供电为8+2项DR MOS方案，将MOSFET和控制芯片整合到单一封装中，供电方案为DIGI+VRM数字供电控制模块。

主板CPU供电接口虽然只有单8PIN规格，但是采用了高强度的实心插针，多次插拔稳定性也不会影响。

主板的4条内存插槽分成了2黑2灰的分组，方便玩家在组建双通道时，明确优先级，便于分清，非常人性化。可以支持最大容量128G，最高频率可达DDR4 4000以上。

主板的南桥散热片带有电竞特工的LOGO，共带有4个SATA接口，全部为纵置。

主板配备了3条PCIE插槽，主力PCIE插槽规格为PCIE 4.0 x16，并采用了金属盔甲加固，避免损坏。另一条规格为PCIE 3.0 x16，可以组建CF交火功能，最后一条为PCIE x1插槽。

音频部分与主板其他部分也进行了分隔处理，确保音质纯净。

主板附带了两条M.2插槽，都采用了NVME协议，主力M.2插槽具备最大PCIE 4.0 x4的64Gbps带宽，同时支持傲腾技术的同时，玩家可以配备个性散热片。另一条M.2插槽配备了厚实的黑色金属散热片，确保固态硬盘正常工作，亮点是最大支持22110规格的固态硬盘。

主板I/O区域没有内置挡板，接口还算齐全。外设连接方面，内置1个PS接口。数据传输方面，有2个USB 2.0接口，4个USB 3.2接口，2个USB 3.2 接口（A和TYPE-C型1个）。视频输出方面，配备了1个HDMI 2.0接口和1个DP 1.4接口。音频输出方面，配备了常规6口音频模组，加之TUF认证声卡的加持，DTS音效、左右声道分离设计、音频防护等加持。网络方面，配备了REALTEK 2.5G有线网卡，面对日常使用绝对性能过剩。亮点是配备了BIOS FLASH按钮，支持无U刷新BIOS。

内存

AMD平台目前只支持DDR4内存，为了实现高频率，尽量追平INTEL平台的DDR5内存，选用了雷克沙型号为ARES战神之刃RGB内存套装，单条内存容量为8G，共有2条，组成16G规格，XMP频率可达3866MHz，全面支持4大主板厂家的神灯效果。

打开包装

雷克沙战神之刃RGB内存配备了机甲外观风格的散热片，散热片为黑色哑光金属材质，做工圆润美观。内存采用三星原厂特挑超频颗粒，支持XMP 2.0一键超频技术，并提供多个配置预设。

雷克沙 ARES RGB DDR4 内存内部提供 8 颗高亮 RGB LED 灯光，为玩家带来酷炫效果。产品同时可以使用 Lexar Sync 软件自定义 RGB 灯光效果，支持 13 种灯光模式。内存条顶端整片都是RGB发光灯带，灯带镶嵌在散热片内部，颜值拉风。

精选的优质颗粒确保内存的优秀性能，XMP默认工作频率为3866MHz，时序为18-20-20-39，工作电压1.4V，性能表现不俗。

其他硬件：

硬盘：

虽然现在SSD大行其道，但是HDD硬盘还是仓库存储的主力军。因为大容量SSD的价格还是偏高。另外，如果误删除数据或硬盘发生故障，HDD还可以数据恢复，进行抢救。SSD一旦误删除或发生故障，数据基本完蛋。

这一次选用了东芝型号为DT01ACA200的机械硬盘，虽然不是企业级硬盘，但是对于日常家用是足够的。

硬盘通体是东芝惯用的银白色金属外壳，硬盘信息标签粘贴在正面，生产日期为2021年8月。

硬盘侧面和背面，PCB为正方形，隐藏安装在硬盘背面。

经过查询东芝官网，DT01ACA200硬盘为CMR盘，并非SMR盘，也就是并非人人谈而色变的“叠瓦硬盘”。在叠瓦盘这件事情上，东芝还是非常良心的，只要是SMR叠瓦盘，官网上都会明确说明。不像某些品牌，叠瓦盘从来不说明，只能靠玩家去猜。

HDD除了可以在PC上使用，还可以在NAS设备上使用。面对多盘位的NAS设备，2TB的容量正好可以当作下载盘，CMR盘可重复多次准确读写的特点，非常适合此场景使用。

散热器：

虽然12代酷睿的发热量增加了一些，但是这一次选择九州风神最新的单塔散热旗靓，因为它的散热性能绝对经得起挑战。

AK400是九州风神于2022年推出的一款单塔单风扇旗靓风冷散热器。散热器参数都标识在外包装上。

开箱，散热器全平台扣具集中地一个袋子中，非常精简。

AK400作为一款单塔单风扇散热器，兼容全平台安装，采用了创新型的无向微重力热管，优化了竖向安装的散热性能，可以压制TDP最大220W发热的CPU。风扇采用了原厂FDB风扇，4PIN接口，支持PWM功能，实现了寿命、散热、噪音的平衡要求。

热管与鳍片结合采用了穿FIN安装方式，兼顾了牢固的要求，同时使用了扣合FIN与折边FIN工艺。

矩阵式散热片兼顾了颜值与散热效果，独树一帜。

散热器底座为4条纯铜镀镍热管，中间2条为贴合式设计，对于小面积CPU可以显著提高散热效率。

散热器及风扇顶部可以进行MOD修改化改造，最近，正在进行AK620的个性化MOD方案，到时一定第一时间呈现给大家。

散热器扣具压板采用了预装一体式设计，方便了玩家安装，节省时间。

电源：

电源选用了安钛克HIGH CURRENT GAMER金牌全模组电源作为整台电脑的动力源。

HCG850属于安钛克的HIGH CURRENT GAMER系列产品，主打高效DC-DC架构，全能保护，智能温控等特点，拥有十年质保的有力保障。

开箱

附带的线材有12条之多。

主要模组线材有5条，2条4+4PIN CPU供电线，3条双头6+2PIN显卡供电线。

HCG850电源采用了标准ATX外形尺寸，电源内部采用了全日系电容，优秀的DC-DC全桥式LLC设计，可以实现最高达92.89%的转换效率。

电源风扇规格为12CM的静音风扇，采用了液压轴承，可以在低噪音条件下产生更强风压，带来更好的散热效果。

电源的全模组接口排列有序规整，非常便于线缆接入，不会互相侵占空间，CPU的4+4供电可以实现双口输入。

电源打开HYBRID模式，风扇根据电源热量可以实现PWM调节，在低负载下可以实现停转。在高品质元器件加持下，长时间工作仍可以保持稳定高效的输出。

电源的信息标签，12V采用了单路输出，总共最大输出70A。

显卡：

作为一名DIY玩家，手里也有不少显卡，趁着显卡价钱的最后一个高点，把手头的显卡都出掉了，只留下这张GTX950当作亮机卡。等显卡价格掉落回正常价位，再入手显卡比较好。

测试平台：

CPU：Ryzen5 5600X

主板：ASUS TUF B550M-PLUS WIFI

内存：LEXAR ARES RGB 3866MHz

HDD：TOSHIBA DT01ACA200

显卡：MSI GTX950PE

电源：ANTEC HCG 850W

散热器：DEEPCOOL AK400

先附上东芝机械硬盘DT01ACA200性能测试

两款内存的RGB灯光效果

三、CPU理论性能测试

现在正值新旧平台的更新时机，也是微软WIN10和WIN11更迭的共存时期。为了数据具体对比性，使用WIN10作为测试平台，对比INTEL和AMD平台的生产力。

AMD平台

整机信息

CPU信息

象棋基准测试

CINEBENCH R23测试

7 ZIP基准测试

四、生产力应用测试

INTEL平台

CPU

12600K是INTEL的12代酷睿主力产品，核心代号为“Alder Lake”，采用了LGA 1700插槽。Alder Lake使用了10nm ESF增强版制造工艺。在架构方面，英特尔12600K则采用了大小核心的架构方式，拥有6个高性能核心和4个高能效核心，其中6个高性能核心支持超线程技术。最终12600K的规格是10核心16线程。基础主频3.4GHz，Turbo模式下，1颗大核频率在4.9GHz，全核可以运行在4.5GHz。