提高频率和架构升级是最常见提升处理器性能的两种方法,然而两年前AMD做了一个大胆的尝试,通过3D V-Cache技术堆叠缓存,这种特殊的方式针对性强,对于游戏应用提升很显著,它就是由锐龙7 5800X3D处理器首创的历史战绩。
去年AMD继续推出新一代锐龙7000X3D系列处理器,3D V-Cache部分没有变化,直接代入Zen 4新架构,性能又得到进一步提升,简单粗暴想挤牙膏都难。
时间来到现在,如今在蓝厂酷睿Ultra 200S处理器青黄不接之时,AMD后脚就拿出最新的锐龙7 9800X3D,如同洲际导弹一样精准打击,相当致命!
言归正传,锐龙7 9800X3D这次除了Zen 5架构升级以外,最重大的改进之处是采用了第二代3D V-Cache技术,之前的X3D处理器缓存都分布在内核之下,处理器本身主要热源就是内核而不是缓存,而现在锐龙7 9800X3D的缓存被放置在内核下方,这就意味着内核可以和散热器更充分接触,官方宣称热阻提高了46%之多。
有了更低的温度,频率自然也得到提高,锐龙7 9800X3D基础频率达到4.7GHz,而最大睿频达到了5.2GHz,L3缓存保持96MB,TDP还是120W,当然别忘了还有Zen 5带来的架构红利,因此理论上性能提升就不小。除此之外,锐龙7 9800X3D如今也正儿八经支持超频了,毕竟内部和架构改进温度也更可控。至于CPU外观就没什么变化了,还是八爪鱼的生动形象。
锐龙7 9800X3D定位可算是旗舰游戏处理器,这次搭配测试主板来自华擎新一代旗舰产品——X870E TAICHI太极,E-ATX版型同时堆料狠狠的,如需了解主板详情卖点,可自行跳转至文章末端。
锐龙7 9800X3D和其他锐龙9000处理器一样,官方默认推荐的内存甜点频率依然是DDR5 6000MHz,实际大部分体质都能上到DDR5 6400MHz,这里特意准备了来自佰维的WOOKONG HX100 DDR5 6400C30 16GB*2搭配测试,预设超频低时序优化,以便发挥CPU最好性能。
锐龙7 9800X3D既然定位旗舰游戏处理器,显卡就使用索泰这款RTX 4090 D PGF旗舰也更配,这款非公拥有24+2相供电体系,极致堆料没得说,更重要是能给测试最大程度降低显卡瓶颈。
最后CPU散热器方面,使用了利民GRAND VISION 360 ARGB WHITE苍穹视界,3.4英寸窄边框屏幕+独立自研水泵是最大的卖点,用这么好的360水冷,自然是为了验证新一代X3D处理器散热表现怎么样。
理论性能对比测试测试环境简单介绍一下,全程裸机室温28℃左右,操作系统是Windows 11 24H2最新版本,搭载显卡驱动是NVIDIA 566.03 GameReady WHQL最新版本,并开启Resizable BAR技术最大化显卡性能,最后为了不影响游戏性能,还会彻底关闭Windows内核隔离和VBS虚拟化。
为了证明它就是最强游戏处理器,自然就得给锐龙7 9800X3D找对手,由于目前Ultra 9 285K游戏性能还不如上一代,无奈之下只能找来一颗Core i9 14900K进行对比了。
配套主板已经为它安排上最新0x12B微码,不过依然只能使用Intel Default Settings进行测试,终究无法稳定全解锁功耗,内存也毫不吝啬给它配上DDR5 7000C32 16GB*2内存套装,比AMD平台待遇会高一些。
CINBENCH R23,锐龙7 9800X3D PBO AUTO 单核2078 pts,多核23114 pts
CINBENCH R23,锐龙7 9800X3D PBO ENABLE 单核2076 pts,多核23157 pts
CINBENCH R23, 酷睿i9 14900K单核2316 pts,多核38002 pts
R23不仅是一个经典生产力性能代表项目,而且用来验证理论性能也不错,这里先验证了PBO AUTO、PBO Disable和PBO Enable三个档位,发现单核和多核性能是基本一致的,以下均是AUTO档测试。
该项目锐龙7 9800X3D单核性能并不抢眼,毕竟最大睿频也是锐龙9000家族中最低,不过它还是能领先于Core i5 14600K,主打一个够用。而多核性能说实话有点惊喜,9800X3D居然高于9700X的TDP 105W模式,和9700X开启PBO时已经相当接近,这和运行功耗也有莫大关系,看后面烤机环节各位就会明白。
V-RAY渲染器,锐龙7 9800X3D PBO AUTO得分28160
V-RAY渲染器, 酷睿i9 14900K得分37665
V-Ray渲染引擎和R23相同,性能发挥极度依赖核心规模,酷睿i9 14900K自然就有优势了,这结果并不意外,让人振奋的是锐龙7 9800X3D分数,和9700X开启PBO时基本相同,3D V-Cache位置变更之举相当成功,让9800X3D跑全核时也能稳定高频率。
PugetBench for Photoshop 2025 Standard基准,锐龙7 9800X3D PBO AUTO得分12733
PugetBench for Photoshop 2025 Standard基准,酷睿i9 14900K得分9679
Photoshop更关联单核性能,也涉及一定内存性能,但没想到锐龙7 9800X3D还能打赢酷睿i9 14900K,领先幅度居然还达到31.5%,反复测试如此,这么来看的话,锐龙7 9800X3D的生产力那可太给力了,要知道大部分电脑用户最普遍能接触到的生产力也是PS。
PugetBench for Premiere Pro 2025 Standard基准,锐龙7 9800X3D PBO AUTO得分13278
PugetBench for Premiere Pro 2025 Standard基准,酷睿i9 14900K得分14264
Premiere Pro视频编辑、导出等操作涉及更多是多核方面,综合来看锐龙7 9800X3D也不弱,14900K无法全解锁功耗运行,加上项目也较大程度涉及到显卡性能,导致它领先百分比幅度不足两位数,两者实际使用差距就小了。
X265 HD视频编码,锐龙7 9800X3D PBO AUTO完成时间16秒左右
X265 HD视频编码,酷睿i9 14900K完成时间17秒左右
最后的理论项目是视频编码,锐龙7 9800X3D居然也比14900K快1秒,在两者都支持AVX 2指令集情况下,只能支持到16线程对于锐龙7 9800X3D来说又显现出一点优势——线程调度完美单核也强。
十三款游戏平均帧数和1% LOW帧对比终于来到重头戏游戏项目,本次也精选了十三款热门游戏,包括一些网游类项目,单机类是占多数,同时为了从不同维度凸显CPU游戏性能,测试分辨率分为1080P和2K两种,前者最能体现CPU性能差距,后者对于实际参考价值更大,同时帧数涵盖平均帧和1% LOW帧,方便大家更直观看出差距。
锐龙7 9800X3D VS 酷睿i9-14900K 1080P平均帧率图表
锐龙7 9800X3D VS 酷睿i9-14900K 1080P 1% LOW帧率图表
1080P分辨率,那是直接扼杀了14900K,居然没有任何一款游戏能打赢9800X3D,只能用一个惨字来形容。9800X3D不仅十三款游戏平均帧数领先幅度达到了22%,《骑马与砍杀2》这种偏蓝厂同时同屏单位吃U的项目都能一并拿下,而1% LOW帧平均下来更夸张——领先41%,仔细看下来,原来是《无畏契约》、《永劫无间》和《Counter-Strike 2》三款网游大大拉高了平均值,它们1% LOW帧领先幅度趋近或者超过100%,竞技玩家那可太需要这种丝滑的流畅度了!
锐龙7 9800X3D VS 酷睿i9-14900K 1440P平均帧率图表
锐龙7 9800X3D VS 酷睿i9-14900K 1440P 1% LOW帧率图表
那么更具备参考意义的2K分辨率呢,尽管CPU瓶颈小了,14900K依然没有翻身机会,9800X3D十三款游戏平均帧数领先幅度稍微降了些,但也达到显著的12%,这可是妥妥相差一个显卡级别。而1% LOW帧优势基本不变,还是能领先38%幅度之多,总得来说网游优势继续明显扩大,而且这次不止平均帧领先,7800X3D以往不突出的1% LOW帧,9800X3D也能全面击败14900K。
游戏和烤机功耗温度对比《战锤40K:星际战士》1080P预设超高画质
锐龙7 9800X3D PBO AUTO运行功耗72W,CPU温度52.8℃
酷睿i9 14900K运行功耗109W,CPU温度53℃
《荒野大镖客2》1080P预设最高画质
锐龙7 9800X3D PBO AUTO运行功耗72W,CPU温度52.9℃
酷睿i9 14900K运行功耗137W,CPU温度60℃
《无畏契约》1080P手动最高画质
锐龙7 9800X3D PBO AUTO运行功耗90W,CPU温度58.6℃
酷睿i9 14900K运行功耗130W,CPU温度64℃
这次9800X3D在游戏中的功耗和温度表现也相当亮眼,性能得到巨幅提升同时,运行功耗还能保持和7800X3D一个水平线,十三款游戏测试下来,只有两三款是接近或者略超100W,14900K则是全部游戏都需要运行在100W以上,部分游戏功耗甚至达到9800X3D的两倍,而以往蓝厂引以为傲的游戏温控也败下阵来,9800X3D内核和3D V-Cache位置对调的做法那可太多了!
锐龙7 9800X3D PBO AUTO运行CINEBENCH R23十分钟多核项目,CPU二极管温度为86℃,软显CPU Package功耗为157W
酷睿i9 14900K运行CINEBENCH R23十分钟多核项目,CPU Package温度为83℃,软显CPU Package功耗为252W
最后是烤机温度和功耗,首先锐龙7 9800X3D默认就会几乎跑满PPT(插槽功耗)上限,所以你能看到它的多核性能可以比肩正规军9700X,而上一代7800X3D一般都跑不到100W,对于CPU散热器需求有一定提高,实际装机个人建议配一个顶级的双塔风冷都足够了,毕竟最高才162W,烤机温度也不算很高。
反观14900K是使用了Intel Default Settings,烤鸡功耗达到了标准预设值253W,相比解锁功耗运行频率也降低了,烤机温度倒是低3℃罢了。多提一句,即便是体质好的14900K,想要发挥最好的睿频性能,就按1.24V电压来算,CPU功耗也会达到320W,这对于市面上的AIO水冷是噩梦般的存在,不是没有但就很挑,你要选择能耗比出色的Ultra 9来替代,那就牺牲游戏性能了,相当尴尬的局面。
结语体验下来,AMD这款锐龙7 9800X3D处理器绝对是诚意满满,第二代3D V-Cache技术改进和Zen 5架构升级,给它带来质的飞跃,首先游戏性能方面对比酷睿i9 14900K,本文测试的游戏平均帧数,1080P领先幅度达到20%以上,而且1% LOW帧优势直接逆天翻倍!游戏功耗和温度表现也比对手更为出色。
重负载时9800X3D亦能跑满插槽功耗,多核性能得以充分保障,基本就是锐龙7 9700X开启PBO时一个水平,可以看作是游戏性能特调强化的9700X,而且生产力只要不是特别吃多核性能,面对规模更庞大的酷睿i9 14900K也毫不示弱,部分项目甚至有领先表现。
锐龙7 9800X3D官方定价3799元,11月7日首发开卖到手就是3699元,比上一代首发时略高,改进之处不少,而且它现在可是实至名归的全球最佳游戏CPU,对了别忘了所有AM5主板都能兼容9800X3D,这也是优势呢。
本次测试搭配的硬件介绍本次搭配华擎X870E TAICHI太极主板,外观设计延续了TAICHI太极系列的精髓,装甲上采用了大量齿轮图案、金色线条和圆点装饰,并且结合了金属拉丝、磨砂、镜面、浮雕等工艺进行处理,主板整体高级质感可谓拉满,板型也达到EATX规格,并使用8层服务器级低损耗、2盎司铜制PCB奢华打造而成。
供电部分配备了全覆盖的VRM散热模块,里头也包括散热风扇、大面积散热片和导热管。X870E TAICHI太极采用了24+2+1相旗舰级供电,VCore和SOC对应的Dr.MOS最大电流支持到110A SPS,对于旗舰锐龙处理器都是过剩般存在,就是给极限超频玩家准备的。DDR5内存插槽最高支持超频至8200MHz+,左边区域还有一组Hyper M.2 GEN4 X4插槽。
扩展槽方面,X870E TAICHI太极是直接分配了两组PCIe 5.0X16插槽,并设有钢铁加固,单独均支持运行在X16模式,或者可以X8+X8拆分形式运行,两插槽之间也存在一定间隙,非常适合组建双卡。下方的M.2插槽就有三组,其中一组支持GEN5 X4,其余两组为GEN4 X4,整板一共有四组M.2。
I/O之处,主板拥有多达10组USB Type A接口,根据不同颜色区分了速率和功能,而USB 4 Type则有两组,同时支持PD3.0充电。除此之外,Wi-Fi 7无线网络、5G有线网口、CMOS清除按钮、BIOS一键更新等配置均有配备。
测试用到旗舰级显卡——索泰RTX 4090 D PGF,新一代PGF线条设计采用了圆柔曲线之余,还搭配了黑白相间配色,正面在风扇轮廓之处还设计了圆弧式嵌入式呼吸灯。这款“巨无霸”显卡长度达到夸张的38.1CM,厚度妥妥是3.5 Slot,核心用料相当下本,供电部分是24+4相奢华规格加持。
这款显卡采用了冰芯VC散热系统,正面导流罩能看到三枚盾鳞2.0仿生风扇,并支持智能启停,除此之外,在风扇之下还有全覆盖的高密度镀镍散热片、大面积VC均热板和九根冰脉2.0复合热管加持,散热器规格也是直接拉满!
侧面区域也配备了简洁的轮廓灯,肩部还有ZOTAC LOGO灯,PGF也开放了显卡灯效同步,在侧面接口处连接上5V ARGB同步线,就可以使用主板控制显卡灯效,实现整体统一调整。12VHPWR供电接口能完美输出600W,轻松满足其425W功耗,接口旁边还设有一个BIOS切换按钮,分为默认和极速档。
显卡拥有全覆盖金属背板,背部贯穿式散热口可增强散热效果,该区域还采用了质感更好的金属盖板装饰,值得一提的是,其PGF金属LOGO也有设计简单的轮廓灯效。
显卡尾部也有收尾的设计,而且做了一个PGF LOGO尾灯,类似于超跑的领航灯,相当醒目吸睛。
测试内存来自佰维WOOKONG HX100 DDR5 6400C30 16GB*2黑色套装,HX100系列产品非常宽泛,提供32GB、48GB以及64GB多种容量,频率从6000MHz到7200MHz任君选择,全系主打性价比,颜色分为黑和银两种。
HX100 DDR5 6400C30整体造型设计以战士兵器为灵感,尾部具备击锤设计,整体采用CNC铝材加工质感硬朗,下方还具备7条速冷风道,可增大散热面积提升散热效率,内部看不见的区域,拥有高系数导热硅胶条,HX100可兼备性能和美感。
内存支持AMD EXPO技术,为平台提供优化支持,一键开启后可达成DDR5 6400 CL30-37-37-76,时序调教特别低,而且内存特挑超频高品质颗粒,不仅1.4V就能稳定开启EXPO工作,而且手动超频潜力也巨大,建议动手能力强的AMD玩家,在6400C30频率下继续缩紧时序,得以进一步释放性能。
CPU散热器就是利民GRAND VISION 360 ARGB WHITE苍穹视界,它是利民目前最新高端定位的360新品,也是一款典型带屏水冷。除了纯白外观特别吸睛以外,能看到出厂已经预装好风扇,并且基本线缆已经串接好,还有导水管卡扣设计便于走管。
苍穹视界水冷配备了一块3.4英寸、480*480分辨率的IPS液晶屏,显示效果细腻色彩真实,1mm窄边框设计看起来更舒服,而且还有ARGB幻彩氛围灯围绕加持,同时它还是磁吸结构,便于快速安装和拆卸。
配备的冷排风扇是三枚TL-H12W-X28-S性能定位产品,有完善的动平衡校正和S-FDB V2轴承设计,最大转速可达到2150RPM±10%,最大风压和风量都有所保证,同时也支持ARGB灯效。
苍穹视界水冷采用全新一代的水泵体系,水泵是内置在冷排上,相比传统水冷头的方案更好控制噪声和振动,而且也不占用更多空间。