台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于 11 月 26 日邀请多方举行进机典礼，12 月 1 日起展开装机。对此，台积电并未正面回应，仅表示高雄晶圆厂于 2021 年 11 月宣布，于 2022 年开工，目前进度良好，并已设有公共基础设施。

台积电董事长魏哲家17日在法说会上表示，客户对2纳米需求「很多很多」、更甚于3纳米是做梦做梦没想到的，预计明年量产，也积极准备产能。而目前已知2纳米厂规划包含新竹宝山4座、高雄楠梓3座，共达7座厂，将会是该公司史上一代制程最多厂，狠甩竞争对手三星、英特尔，象征台积电在先进制程成为王者，上演着一个人的武林。

晶圆代工龙头台积电的先进制程可说是打遍天下无敌手，成为业界霸主，在高运算力的AI芯片订单不断涌进台积电之下，先进制程产能大增，除了3纳米制程出货占第3季晶圆销售金额的20%，5纳米制程更占32%，共占52%，主要产区来自台积电南科18厂。

而预计明年量产的2纳米，在感受到客户爆棚的需求下，魏哲家预期需求将高于3纳米，因此台积电正积极准备产能来满足客户需求。目前已知台积电2纳米晶圆厂落脚在竹科宝山及高雄楠梓科学园区，根据日前台积电公布资料显示，台积电在竹科宝山二期兴建的2纳米超大型晶圆厂Fab 20，将兴建1~4期共4座晶圆厂，高雄厂计划兴建3座2纳米晶圆厂，总计就达7座厂之多。

在2024年第三季度，3nm、5nm和7nm制程的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm制程的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比相比第一和第二季度的9%和15%有较大幅度攀升。在主要客户的支持下，3nm的贡献在明年会继续上升，到了2026年仍然是台积电收入的主要驱动力。

尽管5nm和3nm工艺节点目前是收入的主力，但台积电透露，2nm工艺节点的需求已经超过了3nm。2nm工艺节点的量产预计将于2025年开始，届时预计将超越5nm和3nm节点，成为新的收入增长点。台积电位于宝山和高雄的2nm工艺晶圆厂预计产量将分别达到30,000和35,000片，到2027年将超过100,000片。

按照台积电的说法，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头。有市场研究机构表示，苹果、NVIDIA和AMD等科技巨头都将成为台积电2nm的首批客户。从过去几个月的情况来看，台积电加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划，似乎也印证了这些说法。

台积电上个月介绍了使用3DIC技术内置AI芯片的重要性，2027年将提供相关设计，其中包括了A16制程制造的逻辑芯片和12个HBM4芯片。台积电认为A16制程对AI服务器应用极具吸引力，正积极准备相关产能，以满足客户的需求。

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