芯片技术的发展长期以来一直遵循着摩尔定律：每隔18-24个月，芯片所容纳的晶体管数量就会增加一倍、性能增加一倍，而价格却不变。在28nm制程工艺之前，摩尔定律确实在遵循这一规律，并且发展地顺风顺水。但当芯片进入14nm、7nm后，光刻机进入EUV时代，芯片制造成本大幅攀升，性能提升也开始放缓，芯片企业已经很难从先进制程中获益，为此许多企业开始从芯片结构下手。

芯片开始化整为零

在芯片结构方面，为能带来更好的用户体验，许多芯片企业开始走SOC路线，也就是将功能芯片和5G基带、ISP等不同功能芯片集成到一起，但当制造工艺、晶体管密度难以提升，SOC模式也迎来了严峻的挑战，另一种反其道而行的模式也成了芯片发展的风口，这就是小芯片模式，也叫Cliplet模式。

所谓的Cliplet模式，相当于将芯片进行模块化，就像堆积木，将不同形状、不同功能甚至不同工艺芯片通过组装的方式封装到一起，从而带来具备多种功能、性能更强，性价比更高的芯片，说白了Cliplet是采用先进封装工艺发展芯片的一种模式。

在Cliplet方面，老美早些时候就展开了布局，2022年3月份老美邀请台积电、高通、AMD、三星、谷歌等10大芯片巨头成立了UCLE联盟，也叫Chiplet高速互联标准。简单来说，就是为不同芯片厂家之间建立了一套统一的“沟通语言”，各厂家按照统一标准即可打破各公司的技术壁垒，极大降低了高性能、多功能芯片研发的难度和成本。

我国加紧发力小芯片

作为芯片生产大国，当芯片工艺逼近物理极限，EUV光刻机无法进入大陆市场，我国在小芯片领域展开了行动！在中国互联技术产业大会上，中国版芯片标准《小芯片接口总线技术要求》发布，这是由国内60多家顶级芯片企业共同参与制定的标注，也是国内首个原生Cliplet技术标准。

要知道，我国拥有全球最大的芯片消费市场，2021年芯片进口总额2.8万亿，打破历史记录。但即便我国每年拿上万亿也换不回那些白眼狼的一颗真心，还不如用这肥沃的土壤培育出一套属于我们自己的芯片体系。通过小芯片、先进封装工艺的形式，弥补我国在传统芯片领域“跟随者”的局势，从而为芯片性能提升、技术国产化开辟新的道路。

4nm封装技术获突破

而小芯片标准发布没多久，又一中企在4nm封装技术方面取得了重大突破！

据悉，我国芯片封测巨头长电科技表示，已经实现4nm工艺手机芯片的封装，并且也实现了CPU、GPU、射频芯片的集成封装，这种封装方式就是多维异构封装。

此前提到的小芯片标准就是通过异构封装发展芯片的一种模式，与传统芯片堆叠技术相比，这种模式的优势可以通过导入中阶层及多维结合，实现更高密度的芯片封装，从而为芯片带来更多的功能、更强的性能、更多互联性能和更高的性价比。

前脚我国推出了小芯片技术标准，后脚我国封测巨头长电科技就宣布已实现4nm工艺手机芯片的封测，这让一些美媒表示：中国发展得太快了，想要在所有环节卡住中国芯片产业的咽喉基本不可能！

芯片制造环节，中芯国际已经实现14nm工艺芯片的量产，结合上我国在小芯片、封装领域的技术优势，“中芯+长电”必然能成为台积电在大陆市场的“替身”，外加上芯片研发巨头华为海思，把这些公司拧成一股绳，相信国产芯片一定会攻克难关！

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