被限制后的高通，大概率面临“溃不成军”！

高通对于全球市场而言，拥有着极高的地位，可以说国产手机能够发展起来，骁龙芯片是功不可没的，不然凭借着存在缺陷的安卓系统，不可能达到这样的高度，华为此前也高度依赖于高通芯片。

除了依靠出口芯片赚钱之外，高通也是一家通讯企业，拥有着众多的技术专利，让其在5G时代之前“衣食无忧”，但在相关限制启动之后，高通的地位就此发生了改变。

老美的“不靠谱”，直接让高通丧失了国际信誉，国内厂商也不再独家采用高通芯片，联发科趁机进入中国市场，抢占了大量的市场份额，顶替了其芯片出货量第一的位置，高通是否还有机会回归巅峰呢？

高通在国际上有着重大的影响力，但造就这一成就的因素来自于中国市场，占据了超过60%的份额，外加上大额专利费的收取，国内市场被迫成为了一颗“摇钱树”，然而却栽在了自己国家手上。

高通作为全球通信巨头，掌握了大量的技术专利，毫不夸张的说全球每发布一部手机，都需要向高通缴纳相应的技术授权费，而在骁龙芯片诞生之后，更是让其事业达到了顶峰。

华为虽然很早就开始研发芯片，但一直以来都没有放弃对高通芯片的使用，在被正式断供之后，才正式上线了麒麟芯片，经过海思的不断优化调整，在相关性能的表现上，成功超越了骁龙芯片，甚至有了和苹果A系列芯片“掰掰手腕”的实力。

国产芯片也就此迎来了巅峰，只可惜在老美不断调整芯片规则之下，麒麟芯片面临着暂时停产，华为只能依靠库存芯片来维持手机业务，更不用说将芯片推向市场了。

但随后华为并没有就此放弃，开启了芯片全产业链的技术研发，而彼时联发科借助了这个机会，抢占了大量中低端市场，逐步在中国市场站稳了脚跟，如今已经进入了高端领域的布局，已然具备了和高通相抗衡的实力。

联发科芯片的高性价比，吸引了国内手机厂商争先采用，并且一举在中低端手机市场大获成功，在相关性能的表现上，甚至超过了同级别的高通芯片，后续国内厂商也尝试在高端旗舰机上采用天玑芯片，这也为联发科积攒了良好的口碑。

根据数据统计，联发科在今年上半年就出货了5660万颗手机芯片，站稳了世界第一的位置，而高通仅出货了4740万颗，同比下滑超过了12.6%，在国际地位上下滑严重。

此前国内手机厂商一直都是花高价进口美企芯片，根本没有国产的芯片可以替代，高通可以说完全垄断了移动端的芯片，在价格上也高的离谱，我们根本不具备议价权。

然而在联发科成长起来之后，国内智能手机的芯片供应问题得到了解决，外加上华为、小米、OV等等厂商对于“小芯片”的突破，国产芯片的竞争力已经上升到了另外一个阶级。

采用三星工艺打造的骁龙888芯片，存在功耗大、发热严重等等问题，虽然在恢复采用台积电工艺之后，这些问题得到了相应的缓解，但显然已经实质影响到了高通芯片的口碑。

目前台积电的3nm N3工艺出现问题，3nm芯片的量产已经被延迟到了2023年下半年，三星很可能会如期发布，但高通如果继续采用三星工艺的话，就意味着会成为“试验品”，这存在着很大的风险。

而联发科这边已经有了新进展，最新的旗舰芯片天玑9000将会采用台积电的4nm工艺，意味着在3nm工艺还没诞生之前，很有可能在移动端的高端芯片上，会被联发科暂时领衔。

在价格上本身就有优势了，如果在芯片的性能上又是最顶级的，那么联发科的地位将会越来越稳固，本身国内市场对美企就有意见了，如果在失去了顶尖芯片的加持，高通想要回来可就难了，也可以说没有任何机会。

在意识到问题的严重性之后，高通也开始转变了技术方向，将利用ARM架构开始入局服务器芯片市场，借助此前和ARM公司的良好合作基础，或许在市场上还是能够掀出一些浪花的。

但别忘了还有RISC-V架构，阿里和华为相继诞生了搭载该架构的芯片，并且表现出了不俗的性能表现，X86和ARM的优势不再明显，所以高通很大概率会面临“溃不成军”，对此你们是怎么看的？