5月17日消息，据广东省工信厅电子信息处副处长陈世胜介绍，2023年广东省半导体及集成电路产业集群营收超2700亿元。

近年来广东省大力实施“广东强芯”工程，加快构建集成电路产业“四梁八柱”，已在高端模拟、化合物半导体、MEMS传感器等特色工艺方面布局一批重大产线项目。

在广东省发展改革委此前公布的2023年重点建设项目计划表名单中，与半导体产业相关的项目超50个，涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、MLCC、传感器等领域，总投资逾1400亿。

其中，涉及第三代半导体领域的项目包括广东芯粤能碳化硅芯片生产线项目、深圳市第三代半导体产业链项目、广东光大第三代半导体科研制造中心1区等；涉及封测领域的项目包括广州广芯半导体封装基板产品制造项目、安世中国先进封测平台及工艺升级项目、兴森科技集成电路FCBGA封装基板项目。

此外，项目名单还包括三个百亿级项目，分别是增芯科技12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目（170亿元）、粤芯半导体12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）项目（162.5亿元）以及预计总投资115.4亿元的方正微电子第三代半导体产业化基地建设项目。

目前，广东基本形成了以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞等地协同发展的“3+N”产业格局，产业加速形成集聚，发展生态日趋完善，打造中国集成电路第三极取得突出成效。

广州：做强做优半导体与集成电路产业

作为广东集成电路产业发展的核心区域之一，5月17日，广州市人民政府网站发布的《广州市数字经济高质量发展规划》再次提到，要做强做优半导体与集成电路产业。

根据《发展规划》，广州将围绕打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，积极培育具有较强竞争力的“设计—制造—封测—应用”全产业链，持续优化广州市“一核两极多点”的产业格局，支持黄埔区围绕集成电路制造优势环节，建设综合性半导体与集成电路产业集聚区；增城区聚焦智能传感器和芯片制造等领域发力攻坚，南沙区重点打造宽禁带半导体设计、制造、封装测试全产业链基地；海珠、天河等相关区结合自身产业基础和区域特色，发展集成电路研发设计及总部经济，构建协同发展的半导体和集成电路产业生态圈。

同时，还将围绕新一代信息技术、半导体与集成电路、智能制造、人工智能、大数据、超高清视频技术等数字经济核心领域，开展揭榜挂帅行动，加强关键核心技术研发；加快建设省人工智能与数字经济实验室、省大湾区集成电路与系统应用研究院、广州第三代半导体创新中心等一批高水平创新研发机构。

此外，广州还将做强人工智能与大数据产业。推动智能芯片、智能传感器、智能软件、智能装备及机器人、智能终端等人工智能核心产业研发。