文/皮狗谈科技

随着人工智能、机器学习等技术的高速发展，我们迎来了AI的大浪潮。而在这个背景下又衍生出了一个新的业务，那就是HBM业务。

作为具备高带宽、低功耗等特性的芯片，他们可以为GPU和HPC提供更加理想的服务和性能。在这个背景下，英伟达也荣升为HBM业务的大客户，被多家厂商抢夺。

有分析师预测，按照这个势头发展下去，2024年HBM业务规模将高达140亿美元，约为人民币超千亿。而到了2025年，这个市场规模将高达199亿美元。不可否认的是，AI的浪潮真的不是一个科技泡沫，他们正在一种肉眼可见的价值分配到更多的企业身上。只是，遗憾的是已经在普通存储市场上打破了外国企业垄断中国市场的我们，在这超千亿的芯片市场上是丝毫没有瓜分的可能。

有数据显示，按照今年的业务单量来看，市场份额将继续以三星和SK海力士稳稳霸占超过92％的市场份额，而剩下的就是美光科技。在这个市场上韩、美企三分天下，而在这其中是一家中国企业都没有。值得注意的是，韩国半导体已经正式将HBM业务确定为国家战略技术，准备斥资622万亿韩元，建造世界最大的半导体产业。

分析人士认为，在韩国半导体如此的“重注”之下，他们“赌”的是中国会买他们的芯片。

从过去韩国半导体的出口大国是中国半导体来看，韩国企业的很多出口重心确实会放在中国市场上。而且，在今年年初的时候尹锡悦曾表态，如果他们想要寻求对大陆市场上的更多出货，在中国本土厂商存储行业不断崛起的背景下，他们只有靠“有差异性”的技术进入到中国市场。

所谓差异性大概就是尖端、亦或者是当下的HBM芯片，毕竟前者我们有所需求，而后者我们又暂时无法打破外国企业的垄断，在AI的大浪潮下，韩国半导体这个做法或许真的是为了保住偌大的中国市场份额。

另外，虽然我们在HBM芯片上没有跟上韩美企的步伐，但是在整个供应链中，如TSV中涉及到的通孔蚀刻、填充、绝缘等等多方面工艺流程，国内厂商都有望分一杯羹。也就是说，我们是在供应链上可以深度合作，有共同市场利益的绑定局面。在这个情况的驱使之下，中国市场也可能会购买韩国企业的HBM芯片。

但就笔者看来我们不能过于乐观，现在HBM业务上美国的企业才是大客户。而且据悉今年三家芯片企业的HBM订单都已经售罄，供不应求的局面已经形成。在未来很长的一段时间里，他们的主要市场都会放在美国市场，而不是中国市场。当然了，如果说韩国企业想要稳住HBM“霸主”地位，庞大的中国市场的确是他们需要考虑的重点，不过并不是现在。

而最重要的是，我们还是要从HBM业务上入手，不能只做一个看客。因为就目前为止这个新的赛道又被外国企业所垄断，此时正是我们机遇的关键时刻，如果还是袖手旁观的话，在未来的AI大趋势之下，我们恐怕又将出现被卡脖子的局面。

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